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联发科：正在与台积电开发下一代3nm工艺新品

联发科此前公布已与台积电开发3nm工艺SoC，这颗芯片能效比上一代进步32%。假如不出不测的话，两边共同开发的3nm工艺产物，大概率就是天玑9400了。如今两边均未透露天玑9400的详细规格，根据报道称，天玑9400芯片的重

联发科此前公布已与台积电开发3nm工艺SoC，这颗芯片能效比上一代进步32%。假如不出不测的话，两边共同开发的3nm工艺产物，大概率就是天玑9400了。

如今两边均未透露天玑9400的详细规格，根据报道称，天玑9400芯片的重要优化方面在能效方面，CPU架构上大概连续天玑9300的全大核规格，不会配备传统的小核，而是通过高效的大核尽快处置惩罚完任务，通过更长时间地休眠来省电。

联发科方面透露，与台积电的相助使联发科可以大概专注于新的3nm芯片组。有传言称天玑9400是联发科首款3nm SoC，其使用的大概是台积电的N3E工艺，其比苹果用于A17 Pro和M3的N3B要更为先辈，良品率方面也有所进步。

联发科在天玑9300中使用的全大核规格，在性能上确实得到了实惠。从各种跑分测试来看，天玑9300在火力全开的测试中，结果要比骁龙平台体现更好。天玑9400相沿全大核设置，无疑将继承保持性能上风。

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