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台积电满负荷运转，AMD 正寻求别的供应商推进类 CoWoS 封装

IT之家 1 月 3 日消息，消息称在台积电满负荷运转的情况下，AMD 正寻求类似 CoWoS 的供应链，通过和外包半导体组装和测试（OSAT）服务提供商互助，进一步美满 AI 芯片供应体系。消息称台积电的 CoWoS 产能早已满载，

IT之家 1 月 3 日消息，消息称在台积电满负荷运转的情况下，AMD 正寻求类似 CoWoS 的供应链，通过和外包半导体组装和测试（OSAT）服务提供商互助，进一步美满 AI 芯片供应体系。

消息称台积电的 CoWoS 产能早已满载，纵然本年扩产，也重要留给英伟达。而台积电搭建一条 CoWoS 封装生产线，须要 6 到 9 个月的时间。

因此 AMD 选择和其他具有类似 CoWoS 封装本事的公司互助，进一步推进 MI300 等 AI 加快卡产物的产能。

IT之家从报道中获悉，日月光投控、力成、京元电子及华邦电子大概是 AMD 的潜伏互助对象。

AMD 客岁底时体现，不计入其他 HPC（高效能运算）芯片的情况下，AI 芯片营收本年可达 20 亿美元 AMD 指出，将来四年 AI 芯片市场规模年复合发展率达 70％，预估 2027 年将达 4,000 亿美元。

台积电将 CoWoS 部分委外已运作一段时间，重要锁定小批量、高效能芯片，CoW 维持台积电自制，后段 WoS 则交封测厂，提升生产服从及机动性，将来 3D IC 世代也将一连此模式。

日月光投控、Amkor 客岁都有承接 WoS 订单，日月光强化开辟先辈封装技能，已具备 CoWoS 整套制程的完备办理方案，公司积极吸引客户并积极满意需求，而日月光也体现，看到 AI 强劲潜力，预期 2024 年相干营收将翻倍。

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