天玑9400年底要“屠龙”？如今的发哥强得有点可骇

　　【CNMO科技】2024年第一季度已经已往，在这段时间里，手机市场暗流涌动。一方面，中国智能手机市场整体出货量约6926万台，同比增长6.5%，延续了上一季度的增长，行业彻底摆脱低谷。此中，光彩手机以17.1%的市场份额拿下第一，同比增幅达13.2%（IDC数据）。而在高端手机市场上，华为正积极寻衅苹果的职位，后者销量已出现19%的跌幅（根据Counterpoint数据）。

　　而CNMO则注意到，2024年第一季度的手机处置惩罚器市场已经寂静完成了洗牌？。在这场没有硝烟的战役中，联发科依附39%的市场份额，稳固地占据了举世手机处置惩罚器市场的领头羊位置。这一效果，源自其高达1.141亿颗的出货量，以及同比17%的显着增长。

　　联发科，江湖人送外号“发哥”。不外和隔壁某个传奇影帝差异，联发科的“发哥”之名在很长一段时间内都以挖苦居多，不少人看到联发科芯片的手机总是退避三舍。这倒怪了不了消耗者，紧张是发哥留下的“传奇”太多了，好比某个把珠海小厂坑吐血的十核心处置惩罚器。不外，热血作品里的主角可以喊出三十年河东三十年河西，而联发科却无需三十年翻身。如今，“发哥”二字，越来越多的人喊得是心悦诚服。

发哥？发哥！

　　根据权势巨子市场调研机构Counterpoint的数据，联发科自2020年第三季度起，便成功逾越高通，跃升为举世最大的手机芯片制造商。联发科芯片的口碑逆袭，现实上可以追溯到2019年8月Redmi Note8 Pro的发布。其时，Redmi选择与联发科相助，首次在Note8 Pro上搭载了G90T芯片。尽管该芯片的综合性能稍逊于同期的麒麟810，但它依然被视为中端市场的一款经典之作。

　　进入5G期间后，联发科的天玑系列芯片彻底扭转了其市场口碑。特别是在2019年11月发布的天玑1000处置惩罚器，它采用了先辈的7nm制程工艺，配备4大核+4小核的架构，被誉为举世最快的5G单芯片，支持5G双模和双载波聚合，并拥有极高的吞吐率。

　　到了2022年，联发科推出了天玑9000和天玑8100两款芯片，进一步巩固了其市园职位。天玑9000成功寻衅了高通在旗舰级市场的职位，而天玑8100则捉住了高通忽视中端市场的时机，成为了Redmi K50、一加Ace等机型的首选芯片。其出色的性能和能效表现，使天玑8100成为了其时口碑极佳的处置惩罚器之一。如今，天玑9300、天玑9400与骁龙8系睁开了剧烈的竞争，而天玑8300依然在中端市场保持着领先职位。

　　很多网友以为，正是联发科多款芯片带来的竞争压力，促使高通放弃了利用三星工艺打造8系平台的计谋，并推出了骁龙7＋ Gen 2这样“挤爆牙膏”的产物，以重新夺回中端市场。这种推测虽非定论，但无疑展现了两边在市场上的剧烈竞争。本年年底，两边将睁开更为剧烈的比力，一场真正的技术比拼即将上演。

磨刀霍霍向高通

　　克日，博主@数码闲聊站的爆料引发了广泛关注。据其透露，本年10月，将有三款采用1.5K直屏的手机在市场中睁开剧烈角逐，它们分别是搭载天玑9400处置惩罚器的两款手机和一款搭载骁龙8 Gen 4移动平台的手机。这一消息立刻引发了网友们的热烈讨论，有人推测这三款手机大概是即将发布的OPPO Find X8、vivo X200和小米15。

　　关于天玑9400的性能设置，此前已有诸多信息流出。据数码闲聊站透露，联发科为确保天玑9400在性能和能效上的领先职位，深度参与了Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的筹划。这一架构在性能提升上表现出色，特别是从IPC角度来看，黑鹰架构下的Cortex-X5相比A17Pro和高通Nuvia都更为强盛。这意味着在类似频率下，天玑9400的黑鹰CPU架构性能将占据显着上风，可谓是“底大一级压死人”。

　　克日，网上还曝光了下一代旗舰SoC骁龙8 Gen 4和天玑9400的跑分效果。骁龙8 Gen 4在GeekBench6中取得了单核2845分，多核10628分的效果，安兔兔跑分高达313万分。而天玑9400则分别在GeekBench6中取得了单核2776分，多核11739分的效果，安兔兔跑分更是高达345万分。不外，这些跑分数据仅作为参考，两款平台的现实表现还必要比及真机问世。

联发科的期间要来了？

　　根据CNMO近期获取的信息，本年年底的旗舰手机发布高潮中，OPPO和vivo两大国产手机巨头已明白倾向于联发科。OPPO Find X8系列的两款机型以及vivo X200系列中的三款机型，除了vivo X200 Ultra（预计于2025年年中发布）尚未确定芯片方案外，别的均已选择联发科作为相助伙伴。

　　与此同时，小米作为高通的老牌相助伙伴，预计其小米15系列和Redmi K80系列将首发/首批搭载骁龙8 Gen 4移动平台。然而，近几个月内就很难问世的Redmi K70至尊版依然将采用联发科芯片，突显了联发科在小米产物中的紧张性。别的，有消息称光彩Magic7系列大概会提前发布，这大概与骁龙平台的提前问世有关。本年我们有望看到光彩推出两代Magic系列手机，分别在年初和年底亮相。

　　从连续三四年稳居举世手机芯片出货量榜首，到如今的天玑9400与高通骁龙8 Gen 4的分庭抗礼，联发科在手机芯片行业中已经一步步崛起，不再是曾经谁人代表“山寨”“发热”“低端”的厂商了，“发哥”称号已是实至名归。