中国半导体协会针对美“芯片法案”声明：势必导致财产紊乱，感到痛心

17日，中国半导体协会针对美国出台《2022年芯片与科学法》发表声明，敦促美国政府恭敬行业共识，实时改正错误做法。

中国半导体行业协会在声明中表现，拜登政府正式签署美国参众两院通过的 《 2022 年芯片与科学法 》与环球半导体财产多年来形成的公平、开放、非鄙视的共识背道而驰，违反了美国到场创建的天下半导体理事会（ WSC ）章程精力，中国半导体行业协会对此表现严厉关切和果断反对。

声明指出，各政府和政府间的半导领集会（ GAMS ）早在 2017 年就通过 《 地域支持引导原则和最佳实践 》 答应：各政府／政府的支持政策应该符合 WTO 原则，应该是透明和无鄙视的，而且不应扭曲贸易和投资。这些理念，是中国和美国半导体财产界都共同认可、凝聚了财产界聪明的结果，现在，这些被广泛认同的理念被这个法粉碎，势必导致环球半导体财产的紊乱，我们感到非常痛心。

中国半导体行业协会表现将始终维护 WSC 已形成的公平原则和业界共识，并果断守卫中国半导体企业及环球供应链、财产链互助同伴的优点。

声明敦促美国政府恭敬行业共识，实时改正错误做法，制止将经贸、科技题目政治化、工具化、武器化，制止给环球半导体财产界正常的财产交换互助人为设置停滞。

美国本地时间8月9日，《2022年芯片和科学法案》由美国总统拜登签署见效，该法案总代价到达2800亿美元，此中527亿美元将用于芯片部分补贴，加强美国本土半导体制造，并限定先辈工艺流向中国。

美国芯片法案提要表现，2022-2026年合计提供527亿美元补贴，此中390亿美元用于创建、扩大或更新美国晶圆厂，110亿美元用于半导体的研究和开辟，20亿美元用于资助如教诲、国防和创新相干范畴，5亿用于与国外政府创建国际信息、通讯技能安全、半导体供应链，2亿用于增长半导体行业劳动力，并对本地半导体制造提供25%税收减免。