车用芯片大厂纷纷扩产，委外订单或遭减少！台积电、联电将承压

择要：英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）等车用芯片IDM大厂均启动了新晶圆厂创建操持，再加上同样对准车用芯片的新的晶圆代工企业Rapidus，业界估四家业者扩产投入的金额将高出250亿美元，恐减少对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让中国台湾最大车用微控制器（MCU）厂新唐承压。

2月17日消息，英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）等车用芯片大厂均启动了新晶圆厂创建操持，再加上同样对准车用芯片的新的晶圆制造企业Rapidus，业界估四家业者扩产投入的金额将高出250亿美元，恐减少对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让中国台湾最大车用微控制器（MCU）厂新唐承压。

瑞萨电子CEO柴田英利于2月16日担当彭博电视专访体现：“拥有很多选项总是比力好，不光是在日本，而是各个地域。”这也意味着，瑞萨为低落未来对车厂和其他告急客户的供应链停止风险，思量扩大日本以外地域的芯片产能。在此之前的2022年5月，日本瑞萨电子曾公布，将对其于2014年10月关停的位于日本山梨县甲斐市的甲府工厂投资900亿日元，以引入新的制造装备，打造成为一家可以或许制造功率半导体的300毫米晶圆厂，告急生产IGBT、MOSFET，操持于2024年开始试生产。一旦甲府工厂实现量产，瑞萨电子功率半导体的总产能将翻一番。

2月16日，英飞凌也公布，在德国德累斯顿的新晶圆厂创建操持已获德国经济部答应，可提早在欧盟执委会完成相干查察前就开始动工。据悉这座新厂将耗资50亿欧元（53.5亿美元），是英飞凌向来最大单一投资案。

日本政府资助的芯片制造商Rapidus于2月16日也体现，思量在日本北海道设工厂。Rapidus于2022年8月创建，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、Denso、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆，且日本政府也提供700亿日圆补贴金、作为其研发预算。目的是在5年后的2027年开始量产2nm先辈制程芯片。Rapidus操持国产化的对象为利用于主动驾驶、人工智能(AI)等用途的先辈逻辑芯片。Rapidus的董事长东哲郎此前在担当专访时体现，预估有须要投资7万亿日元（约合人民币3670.7亿元，540亿美元）左右资金。

德州仪器克日也公布，操持投资110亿美元在该公司犹他州理海市（Lehi）现有晶圆厂旁兴建第二座12吋厂。新建工程可望2023年下半年开始，最快2026年投产。德仪已开始加强自行生产，与很多IC公司愈来愈依靠委外代工形成光显对比。

值得一提的，芯片制造商安森美（onsemi）日前也正式担当了格芯（GlobalFoundries）位于美国纽约州的12英寸晶圆厂，并举行了剪彩仪式。该晶圆厂的收购的总代价为 4.3 亿美元。安森美总裁 Hassane El-Khoury 体现，该工厂“将生产支持电动汽车、电动汽车充电和能源底子办法的芯片。”

资料表现，举世车用芯片市场中，英飞凌为业界龙头，瑞萨电子、德州仪器分居第三、四位，安森美排名第七，这三家厂商是同时操持芯片并拥有自家晶圆厂的整合元件厂（IDM），并拥有模拟IC、MCU等浩繁产物，固然很多是在自家晶圆厂生产，但是也有不少产物是委托台积电、联电等晶圆代工厂生产。

比年来，车用芯片大厂为了紧缩交期，开始直接向晶圆代工厂接洽互助，特殊是下一代车用芯片操持更复杂，也须要更高阶或特殊的半导体制程支持。随着这些IDM厂大肆兴建自有产能，势必减少委外代工订单，对台积电、联电等晶圆代工厂产生倒霉影响。

台积电此前为应对车用芯片荒，也增长相干产能支持。随着半导体库存调解与大厂产能渐渐开出，台积电总裁魏哲家此前也在法说会上预告，本年车用半导体需求仍会连续增长，但短缺的状态应该很快就会缓解。

现在举世车用芯片供应有80%以上把握在英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器等国际IDM大厂手中，随着IDM厂商扩大自身产能后，将有助于后续自身车用芯片供应更顺畅，让车厂摆脱缺芯的阴霾，但这也将让车用MCU大厂新唐承压，而且新唐也有不少非车用产物与国际IDM厂重叠，日后也将面临竞争。

编辑：芯智讯-浪客剑