从“一芯难求”到“砍单杀价”！车企的代价战，正由芯片厂买单？

每经编辑：裴健如

据张峰先容，在他署理的业务中，客岁仅赛力斯的半导体业务就能做到9800万元左右的业绩，但本年到现在为止，才只做到了1400万元。“整年赛力斯半导体业务的业绩大概在6000万元左右吧。”张峰悲观地预期。

感到忧郁的不但是张峰。“现在主机厂要求越来越多，进入后疫情期间，芯片厂商之间也开始打‘代价战’，整个芯片行业都在跟着贬价，变得跟新能源汽车市场一样卷。”来自芯纳微芯片公司的应用工程师王刚在担当《逐日经济消息》记者采访时说。

芯片贬价，已经让部门厂商开始思量调解生产线。芯驰市场部司理高齐向记者表现：“本年芯片市场确实存在砍单情况，国产芯片的压力很大，包罗MCU等处理惩罚器等，此前公司另有消息说，也大概（会）思量多生产些工业级的芯片。”

“芯片市场从‘一芯难求、代价高涨’，到‘纷纷砍单、贬价促销’，着实才花了不到半年时间。”有业内人士云云感叹。

摩根士丹利近期的陈诉也指出，当前车企的贬价潮已经影响到车用芯片产业，部门车厂在针对电源管理IC、金氧半场效电晶体（MOSFET）、微控制器（MCU）等芯片举行砍单，并要求供应商贬价。

不外，部门功率器件依然维持紧缺状态。“固然车用半导体本年的毛利率根本会被压缩，车用电源管理IC厂商也已面临贬价压力，但功率器件IGBT（绝缘栅双极电晶体）仍维持着景心胸。”摩根士丹利在陈诉中称。

芯片需求“退热”

3月由湖北车市引发的“贬价潮”已渐渐伸张至车规芯片范畴。

据《经济日报》报道，近期由于包罗吉祥等在内的主机厂针对电源管理IC、MOSFET、微控制器（MCU）等原来火热的芯片大砍单并要求供应商贬价，使得部门车规芯片的供应商出货动能受阻。

摩根士丹利在最新的观察陈诉中披露，由于告急汽车品牌厂开始镌汰订单，造成汽车半导体供应商遭受代价压力，车用半导体、车用零件、电池、铝件等干系范畴都开始面临代价下探的情况。

“现在，车厂的计划方案在不绝地调解优化，我不以为这是坏事，这也是回归理性的过程。就像MCU的性能强大之后，就不必要其他一些不那么强大的芯片来增补了。”英飞凌市场部司理陈秀表现，此前，整车厂在设置方面，以及对整个驾驶公道性的思量并不是很充实，这也间接导致了芯片的资本变得极高。

究竟上，包罗特斯拉在内的部门主机厂已经在调解对车规级芯片的使用方案。在本年3月份的特斯拉投资者日上，特斯拉CEO马斯克表现，其下一代汽车平台将镌汰75%的碳化硅（SiC）用量，此言论一出随即引发关注。

据悉，碳化硅作为第三代半导体质料，得当制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，一度被视为新能源汽车范畴的抱负质料。2018年，特斯拉开始在Model 3的主驱逆变器里，使用基于碳化硅质料的碳化硅MOSFET（金氧半场效晶体管），以替换传统的硅基IGBT（绝缘栅双极型晶体管）。

相比传统的硅基IGBT，碳化硅更加耐高温、耐高压，还拥有更高的热导率。以是，碳化硅器件的体积只必要做到硅器件体积的1/10，就可以实现同样的功率转化需求。同时，搭载碳化硅MOSFET的电动车，续航可比搭载硅基IGBT的延伸5%~10%，消耗低落75%。以是除了特斯拉，比亚迪、蔚来、小鹏等车企也开始用碳化硅功率器件部门替换IGBT。

从率先应用到喊话低落用量，特斯拉对碳化硅的态度可谓是“180°大转弯”。在张峰看来，碳化硅MOSFET的性价比不高，是特斯拉做出调解的告急缘故原由。“特斯拉采取的MOSFET是ST的单颗料芯片，每颗200到300块钱，主机用48颗的话，就在1万多块钱，还不是封装的模块。别的，它还必要搭配Drive芯片去驱动，资本非常高。”张峰以为。

“固然MOSFET不停都很紧缺，但现在紧缺的水平会有所低落，主机厂也会渐渐将MOSFET控制在公道的范围内。由于不停去寻求400千瓦、500千瓦的电机，着实意义不大。MOSFET固然在续航及转化服从上相对于IGBT会优化，但代价却能高出IGBT 3到5倍。”陈秀也表现。

除MOSFET外，国内对主动驾驶的芯片需求也在降落。“本年在整车厂资本压力下，各人砍掉的都是高阶辅助驾驶一类以上的设置，好比激光雷达和所谓的L3级以上的智驾产物。砍单的缘故原由告急是用户粘性不强，多一两万元的设置，性能提升带来的性价比是不成比例的。以是，车厂开始砍的设置肯定是主动驾驶干系的。”高齐告诉记者。

在陈秀看来，国产芯片厂商做MCU、模仿芯片、电动机驱动以及一些专门的接口芯片的比力多，芯片性能相对不高，受到砍单潮的影响会更大。

国产车用芯片产能过剩

探究芯片砍单贬价的缘故原由，此中之一在于国产芯片产能的过快扩充。陈秀以为，近两年国产芯片只要一拿到融资，根本上就会去扩充产能，产能不绝上升后，市场需求就会变得不再那么强势，这就导致了大量的产能过剩及巨额斲丧，也会加剧行业“内卷”，代价也会随之下探。

“许多国产芯片公司并没有太长远的规划，根本都在为了上升去卷产能、卷招人、卷贩卖额等，这就肯定会导致行业分工的不公道，以及巨大的资源浪费。”基金司理熊天恩对记者说。

据相识，国产芯片曾因消耗电子低迷，出现了大量闲置产能。为了求生存，这些产能部门转移至车用芯片范畴。“消耗电子类至少有30%的产能被开释出来，汽车行业相对消耗电子来说照旧比力妥当的，国产芯片厂商其时也必要一些新的订单。”陈秀表现。

但转移过来的产能多是生产通用的芯片物料，其纳米数较高，根本都在60纳米以上。“消耗电子和工业半导体的需求降落后，着实汽车上用的通用物料，小峰值的IC等产物的供应告急水平，就已经根本缓解了，现在已经是去库存的状态。”中电科十三所业务司理张峰告诉记者。

本以为汽车行业可以大概成为国产芯片在消耗性电子行情低潮时的避风港，但没想到汽车行业也开始回调。据乘联会数据，本年1~3月，国内狭义乘用车市场销量为426.2万辆，同比降落13.4%。一起高歌猛进的新能源汽车市场也正面临补贴政策退坡、库存高企、贬价潮、绿牌政策或将取消等压力。业内对汽车市场预期在渐渐下行。

“2023年年初以来，我国汽车销量远没有到达预期，第一季度有高出九成的经销商汽车销量没完成目标，致使企业终端库存急剧上升，谋划压力加大。”中国汽车流畅协会的数据表现，2023年3月中国汽车经销商库存预警指数高达62.4%，环比上升4.3个百分点，位于荣枯线之上，汽车流畅行业处于不景气区间。别的，2023年3月的汽车消耗指数及需求分指数也均低于上月水平。

而3月打响的车企代价战让消耗者对车价降落的盼望值越来越高，许多消耗者进入持币待购状态，购车需求不增反降。中国汽车流畅协会方面预计：“4月的购车需求还会有所下滑。”

在此情况下，部门主力车企对汽车产销规划开始变得非常审慎，并连续维持低落渠道库存的计谋，受此影响，芯片厂商也遭碰到了砍单的苦恼。

主机厂AB方案催生不须要订单

别的，芯片厂商遭遇大量砍单的第二个缘故原由，还与整车厂不停以来的AB订单机制有关。

AB方案是指在产物计划阶段，工程师会在单块Pcb板上计划两款范例芯片的走线方案，但现实使用时只贴一种。AB方案并不特别，工业上也有许多产物会采取这些订购方式，当A缺货时，B方案就可以大概顶上用场，告急也是为了防止缺货或涨价对产物生产造成影响，

一样平常情况下，车厂会思量多下A芯片的订单，B芯片订单留个安全库存就行。“偶然会视行业情况，去做AB适配的一些方案，这告急与团体的供应计谋有关。”抱负汽车硬件产物司理王杰对记者说。

究竟上，早在1年多前，芯片行业的重复订单（DoubleBooking）就形成了，其时的车厂受芯片稀缺的影响，每每会选择“订单过定”。但当供应的团体情势有所缓解以后，就会生存性能质量较优的，并举行相应的砍单使用。“好比一些豪华车厂商之前大概是济急应急，被迫导入了一些并不会涉及到安全，质量轻微次一点点的芯片，包管性能还OK就可以用，但当局势规复后，他们照旧会思量更高质量的芯片。”高齐对记者说。

除了包管供应链安全，也有许多车厂客户，是为了寻求资本的极致优化而导致“订单过定”。据记者相识，有些主机厂在计划方案时，并不会同一采取模块化或团体的办理方案，而是会向差别厂商分别订购相应的产物，并通过将其组装到一个PCB板上来优化资本。

“但当好几产业物放在差别的EMS工厂时，就会出现各个EMS工厂对差别供应商的订单把控度不一样的标题，为了供应的团体安全，就只能两边都下同样数量标订单，看哪家供应商先拿到货生产，这就意味着订单的重复，在末了供应环节才发现订单多了，至少要砍掉一半左右。”高齐表明道。

“着实车厂原来也用不了这么多的订单，但其时许多芯片供应商会爽直地允许订单。主机厂砍单后，芯片厂为了保住订单也会做一些贬价处理惩罚，这也像是车厂在造的一种势。”张峰对记者说。

英飞凌就存在过重复订单的情况。“现在英飞凌的绝大部门主机厂客户并没有大批量举行砍单的，但有个别的客户有小小的动作。”高齐说。

此前，英飞凌曾公开表现，2023年的产能已经被全部订满。“停止现在，公司的订单更是超出了产能的2-3倍，显然是存在重复订单的情况。”高齐说。

但相对于订单较为紧缺的头部芯片大厂，三四线的芯片厂商着实更轻易遭遇砍单。“此前，原质料、晶圆代价高涨且稀缺的时间，一供二供的芯片厂商都不乐意通过高价去拿现货，或顶着亏损去推行生产，但是许多三供四供的国产芯片厂商会如许做，车厂的AB方案也推动了三供四供的芯片供应商拿到了更多订单。”芯片行业投资人张磊表明道。

现在，原质料代价回落，头部芯片厂商的生产渐渐规复后，车厂订单照旧会渐渐向一供二供倾斜，并对三供四供芯片供应商举行砍单。“主机厂扬弃三供四供，回归头部供应商是根本的趋势，这也将给国内芯片厂商带来许多压力。”高齐对记者说，随着车厂回归理性，原质料代价降落以及芯片紧缺水平的缓解，国产芯片二三线的厂商，或将迎来更大的“内卷”。

（应受访者要求，张峰、陈秀、郭宇、高齐、王刚、王杰、张磊均为化名）

逐日经济消息