传华为本年目的出货1000万部折叠屏手机，已开始大量备货CIS芯片

在高端智能手机市场，折叠手机的贩卖销量及贩卖额占比都在连续提拔。Counterpoint数据表现，斲丧者在2023年购买了约1600万台可折叠手机。预计2027年超高端手机(包罗可折叠手机和传统计划的手机)现在占高端智能手机销量的33%。由于这类手机通常属于所谓的超高端手机种别，即售价在1000美元或以上的手机，因此以贩卖额来看，占比将会更高。为此，携麒麟芯重回高端智能手机市场的华为，接下来也将折叠屏市场作为发力的重点。

据台媒报道称，华为近期不但没有对折叠屏砍单，还对供应链举行了“追加订单”，目的是在2024年出货700万至1000万部折叠屏手机，相比2023年的230万部最高将增长约3倍。

对于该听说，干系供应链厂商均不予置评。不外，对于华为“砍单”的听说，有供应商则表现没这回事。华为折叠屏转轴重要供应商兆利夸大，该公司并未遭大客户砍单，旗下折叠机干系轴承产物出货齐备顺畅，营运也相当正常。

报道称，为了实现该目的，华为已经开始大肆扫货关键零组件CMOS图像传感器（CIS）。这重要是由于，手机CIS在颠末了数个季度的连续低迷之后，随着智能手机市场的回暖已开始触底反弹，导致CIS代价开始上涨，此前的消息表现，CIS大厂三星将于一季度涨价25%至30%，而这也或将动员其他CIS厂商跟着涨价。为了制止后续代价越来越高，CIS天然也就成为华为提前备货的关键元器件。

根据市场听说表现，华为折叠屏手机的CIS重要由国产CIS大厂豪威科技（OmniVision）供货，干系备货量随着整机出货目的大幅增长而出现数倍增长，同时也带来了巨大的CIS后段封测需求。台媒称，豪威科技的CIS后段封测重要由国巨团体旗下同欣电子与台积电投资的精材科技负责。

同欣电子在日前的法说会上表现，客岁第4季已经观察到四大产线都出现季度环比增长，尤其是智能手机CIS在库存回补需求动员下，代价开始往正常水准迈进。随动手机需求回温、车用CIS走出库存调解阴霾，同欣电子本年业绩将重返发展轨道，整年赢利年同比增长或将凌驾40%。

精材科技也是豪威科技干系封测供应链厂商，重要提供晶圆级尺寸封装，并以手机应用为主。随着智能手机等终端市场需求复苏，精材科技旗下12英寸Cu-TSV（铜导线）制程、MEMS微机电新业务连续睁开接案或小量出货，2024年贡献进一步放大。

除了CIS之外，存储芯片自客岁四序度以来也开始触底反弹，近期更是“涨声不停”，预计也将是华为备货的重点。别的，麒麟芯片的产能也是华为高端机型出货量可否连续扩大的关键瓶颈。

据市场研究机构Gartner统计，客岁上半年折叠手机品牌以三星市占率高达71%，华为以12%位居第二，别的市场重要由OPPO、光彩、vivo等中国品牌厂商瓜分。

据悉，华为本年将推出三款折叠手机，并连续拓展外洋市场，将有望连续拉近与三星在折叠屏市场的差距，同时进一步提拔在高端智能手机市场的份额。

编辑：芯智讯-浪客剑