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联发科天玑 9400 迎早期爆料，官宣第四序度到来，能效大幅提升

比年来高通与联发科两大手机厂商的芯片之争无疑更加剧烈，因此比年来无论是两大芯片厂商的更新换代速率，芯片规格均有着显着升级。而在克日，联发科董事长蔡明介在公开发言中透露了联发科天玑 9400 处置惩罚器的希望

比年来高通与联发科两大手机厂商的芯片之争无疑更加剧烈，因此比年来无论是两大芯片厂商的更新换代速率，芯片规格均有着显着升级。而在克日，联发科董事长蔡明介在公开发言中透露了联发科天玑 9400 处置惩罚器的希望。

据悉，联发科旗下首款台积电 3nm 工艺制程处置惩罚器正式官宣将于本年第四序度到来，而该处置惩罚器不出不测应该就是联发科旗舰手机处置惩罚器天玑 9400。由于 3nm 工艺的加持，据悉该款处置惩罚器的能效提升 32%，有望拥有更强性能的同时低落功耗。不外如今隔断该芯片发布仍有较长时间，尚不清晰该处置惩罚器的具体规格。

作为参考，天玑 9300 基于台积电 4nm 工艺打造，接纳全大核 4+4 筹划，具体为 1× 3.25GHz Cortex-X4 超大焦点 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 超大焦点 + 4× 2.0GHz A720 超大焦点，GPU 为 Immortalis-G720 MC12。只管芯片规格激进，但根据官方说法相较上代天玑 9200，同能耗下性能提升 15%，多核峰值性能提升 40%，同性能下能耗降落 33%。

联发科天玑 9400 的具体芯片规格仍有待更多爆料。

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