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【CNMO科技消息】3月21日下战书，有数码博主在微博放出了有关联发科天玑最新芯片的消息。 该博主发文称：“发哥这边暂定5月登场的天玑9300+，之前说过超大核Cortex-X4-3.4GHz，Immortalis-G720 MC12 1300MHz±，理论性能再压通子一头。”从该博主此前的爆料以及处置惩罚器登场时间可大抵判断，首发该处置惩罚器的机型很大概会是vivo的新机 vivo X100s。 除了天玑9300+外，该博主还透露了联发科下代旗舰芯片天玑9400的消息。其表现：“天玑9400暂定10月登场，其CPU将会采取X5+X4+A7全大核阵容，缓存和APU再加料，首发新机懂自懂。”按照以往联发科和vivo方面的关系，假如不出不测的话天玑9400仍然将会由vivo首发，至于机型名称，如今还不清楚是会叫vivo X110还是vivo X200。 作为联发科最大的竞争对手，此前高通也官宣了下一代的骁龙8 Gen4移动平台的发布日期。高通高级副总裁兼首席营销官唐莫珂东（Don McGuire）在出席MWC 2024时公布，将于2024年10月举行骁龙峰会，届时公司将发布旗舰产物骁龙8 Gen4 SoC。 此前披露的消息，骁龙8 Gen4采取台积电的N3E工艺，同时高通放弃使用Arm公版架构，而是采取自主研发的Nuvia架构，这也是高通首款搭载Oryon定制核心的智能手机SoC，而且得益于台积电3nm工艺的加持，预计其CPU和GPU性能将实现明显提升。 |
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