本日,Redmi官方公布了K70至尊版新配色“冰璃”的真机外貌。 从图中来看,K70至尊版在ID设计上相沿了K70的设计语言,但在Deco设计上做出了微调。 质感方面,K70至尊版接纳四曲面等深玻璃后盖,并继承了K70金属中框+无支架直屏的设计。 根据目前已经公布的信息,K70至尊版将搭载联发科天玑9300+芯片,并首发独显芯片D1,后者搭载自研AI超等视觉引擎,支持超分超帧。 屏幕方面,手机将接纳一块基于TCL华星C8+质料打造的1.5K屏,拥有更长的像素寿命,可以做到行业最好的暗光护眼。 K70至尊版预计将在本月发布。 |

专注IT众包服务
平台只专注IT众包,服务数 十万用户,快速解决需求

资金安全
交易资金托管平台,保障资 金安全,确认完成再付款

实力商家
优秀软件人才汇集,实力服务商入驻,高效解决需求

全程监管
交易过程中产生纠纷,官方100%介入受理,交易无忧

微信访问
手机APP
关于我们|广告合作|联系我们|隐私条款|免责声明| 时代威客网
( 闽ICP备20007337号 ) |网站地图
Copyright 2019-2024 www.eravik.com 版权所有 All rights reserved.


