AI海潮引爆先辈封装商机 半导体质料并购重组案例频出

在AI海潮下，先辈封装范畴需求正在出现水涨船高的局面，导致先辈封装产能告急。面对产能吃紧，台积电、日月光、华天科技等厂商纷纷公布扩产，这将会带动上游质料需求增加，为相干厂商提供了新的发展时机。

为了捉住这一发展时机，A股多家企业推出并购方案，以强化主业或举行跨界拓展。据笔者观察，在近期的并购案例中，被收购方要么是细分市场龙头企业，要么是具备“卡脖子技能”公司。而通过并购重组，企业可以快速获取新技能、新产物和市场渠道，实现资源互补和协同效应，从而提升自身竞争力。

巨头重金加码先辈封装

随着摩尔定律放缓，通过制程升级进步晶体密度的方法性价比越来越低，先辈封装紧张性愈发凸显。先辈封装通过创新封装本领实现芯片更精密的集成，优化电气毗连，满足了人工智能、高性能盘算等技能发展对芯片性能的要求。

随着高端斲丧电子、人工智能、数据中心等应用范畴敏捷发展，对先辈封装的依赖日益提升。在先辈封装细分范畴中，FCBGA、FCCSP和2.5D/3D封装技能于2024年成为市场主流。

目前，英伟达、AMD等主流AI芯片企业大多依赖台积电的3nm制程和CoWoS封装工艺。而随着AI需求的爆炸性增长，台积电的生产线2025年的部分产能目前已被预订，这将导致代价上涨。

据悉，英伟达产能需求占2025年团体CoWoS供应量比重仍达五成。与此同时，AMD、微软、亚马逊、谷歌、英特尔等对CoWoS的需求有增无减，先辈封装市场需求快速增长。台积电董事长魏哲家曾表现，客户对CoWoS先辈封装需求远大于供应，尽管本年增加CoWoS产能高出2倍，仍供不应求。

为了满足客户需求，一方面台积电在积极扩产。据报道，台积电筹划明年在全球范围内新建10家工厂，将专注于2nm制程工艺和晶圆上芯片封装(CoWoS)技能。此中先辈封装工厂有3座，包罗将收购的群创AP8液晶面板工厂改造成封装工厂和在嘉义科学园区新建封装工厂。

另一方面，台积电将溢出订单由矽品、日月光等封测厂分担，这些分包商已启动WoS环节或CoW环节的产能扩增项目，此中多家先辈封装巨头传出扩产筹划。

近期，日月光控股、台积电、英特尔、三星、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等半导体龙头企业先后公布投入资源，结构先辈封装相干技能与扩充产能，这些项目标应用均指向高性能盘算和AI等范畴。

具体来看，9月22日，投资100亿元的华天南京集成电路先辈封测产业基地二期项目奠定，将来产物对准存储、射频、算力、AI等范畴。10月4日，台积电与美国封测大厂安靠签订互助备忘录，两者将互助整合型扇出（InFO）及CoWoS先辈封装，以满足AI等共同客户产能需求。10月9日，日月光半导体新的K28工厂奠定，该工厂将加码先辈封装终端测试以及AI芯片高性能盘算。10月10日，总投资35.2亿元的通富微电先辈封测项目正式开工，该项目将来产物将广泛应用于高性能盘算、人工智能、网络通讯等多个范畴。

别的，长电科技并购存储芯片封测厂晟碟半导体（上海）80%股权项目已完成交割；同时长电科技在上海临港的首座车规级芯片先辈封装制造基地正在加速创建中。而奇特摩尔和智原科技互助的2.5D封装平台成功进入量产阶段，甬矽电子拟投14.6亿元新增Fan-out和2.5D/3D封装产能。

先辈封装市场的高潮也吸引了芯片龙头的加码结构。10月28日，英特尔公布将扩容位于成都高新区的封装测试基地，2024年1月，英特尔公布其首个3D封装技能Foveros已实现大规模量产。与此同时，三星也在积极开发其3D封装技能X-Cube，并表现将在年内实现量产。

陪同着浩繁厂商的扩产，业内预计先辈封装市场将实现快速增长。据Yole猜测，2023年全球先辈封装营收为378亿美元，预计到2029年增长至695亿美元，2023年-2029年的年复合增长率（CAGR）达10.7%。

中信证券以为，先辈封装技能是AI底层驱动技能中的一大紧张发展方向，而且成为当前紧张的产能瓶颈。当前全球厂商中外洋前道厂商占据领先职位，封测厂商积极跟随。国内企业均有结构跟进。先辈封装技能已成为“后摩尔期间”的紧张路径。

与国际先辈水平相比，我国在先辈封装范畴仍相对落后。不外，随着长电科技、华天科技、甬矽电子等厂商的2.5D、3D等先辈封装技能一连取得突破，国内厂商有望在全球半导体市场的竞争中将扮演越来越紧张的脚色。

并购重组案例频现

产业链企业齐头涌入，阐明先辈封装技能不可或缺的同时，也给上游质料市场带来了增量空间。从传统封装到SiP、2.5D、3D等先辈封装，技能迭代必要更多工艺环节，对先辈封装质料的需求增加。以及受益于算力芯片需求、半导体行业回暖、大厂扩建先辈封装产能等因素，将带动上游质料需求快速增长。

数据表现，2023年全球先辈封装市场规模约为439亿美元，同比增长明显。而在中国市场，随着国家对先辈封装技能的器重与结构，以及半导体产业链的渐渐美满，先辈封装质料市场规模也出现出快速增长的态势。

不外，全球半导体质料市场目前仍紧张由日本及西欧厂商主导，尤其是在硅片、掩膜板、光刻胶、靶材、环氧塑封料等关键质料范畴，国外厂商占据绝大部份市场份额。目前国产半导体质料团体国产化率仅为15%，此中封装质料小于30%，制造质料国产化率最高的电子特气也不足40%；光刻胶质料甚至不到5%。

为提升国内半导体质料范畴竞争力，且在政策利好推动下，A股部分企业正发力先辈封装质料范畴，通过并购重组获取先辈技能，以增强企业技能壁垒和资源上风。

以华海诚科收购华威电子为例，华海诚科主营产物包罗环氧塑封料与电子胶黏剂。被收购方华威电子主营产物为环氧塑封料，该产物是集成电路封装的关键质料。2023光阴威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先职位。

而至正股份收购的AAMI是全球前六大国际化引线框架厂商之一。按收入来看，2023年该公司是全球前五的引线框架供应商；到了2024年上半年，其收入升至全球第四，国内不停排名第一。

阳谷华泰收购的波米科技是华为海思焦点供应商，该公司生产的光敏性聚酰亚胺（PI）质料是半导体先辈封装中最焦点的质料，助华为办理封装质料卡脖子技能难题。而沃格光电收购的通格微则是一家玻璃基芯片板级封装载板厂商，而玻璃基板被以为是支持AI芯片爆炸式增长所需的下一代先辈半导体封装技能的关键质料。

从上述收购案例来看，被收购方的产物要么是市场占据率在国际或国内市场处于领先职位，要么是产物办理卡脖子技能，突破国外把持。而通过并购重组，将有助于收购方实现技能互补、发挥协同效应，提升企业焦点竞争力。

除了并购重组之外，国内厂商在先辈封装质料方面也一连取得突破。比方鼎龙股份，继本年6月公司半导体封装PI产物得到批量订单之后，其第二款半导体先辈封装质料临时键合胶产物在客户端实现销售。

别的，强力新材先辈封装用PSPI取得突破，国内唯一量产供货。飞凯质料高端IC封装用锡球、联瑞新材用于存储芯片封装的Low alpha微米级球形硅微粉和亚微米级球形硅微粉等，均取得不错的希望。

业内人士指出，先辈封装高潮仍在一连，摩尔定律放缓情况下，先辈封装在质料和架构上的创新将接棒半导体行业一连创新。新兴技能层出不穷，先辈封装将来市场广阔，企业现在发力正是时候。将来各大厂家仍将继续打磨技能，以期在市场中霸占先机。