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业绩翻番,订单爆棚!这一赛道产能告急或延至2025年

中国基金报记者 文夕新能源汽车与光伏赛道需求火爆,令“动力CPU”供需平衡遥遥无期。近期,多家功率半导体器件(IGBT)上市公司公布前三季度业绩,此中赛道龙头斯达半导与期间电气业绩高增长印证了赛道高景心胸。斯

中国基金报记者 文夕

新能源汽车与光伏赛道需求火爆,令“动力CPU”供需平衡遥遥无期。

近期,多家功率半导体器件(IGBT)上市公司公布前三季度业绩,此中赛道龙头斯达半导与期间电气业绩高增长印证了赛道高景心胸。斯达半导预计前三季度归母净利润超120%,而期间电气功率半导体器件也实现近八成业绩增幅。

记者从多方获悉,现在IGBT供需告急局面未有丝毫缓解。在包罗英飞凌、意法半导体等国际大厂年底调价预期影响下,国内订单一连爆棚。有厂商预计供需告急将一连至2024-2025年,并直言“客户渴望锁定2025年订单”。在这一配景下,国内厂商纷纷走上扩产之路。

多位赛道玩家业绩翻番

IGBT是新能源汽车主控、风光储逆变器/变流器、以及工控核心功率器件,新能源汽车分泌率提升、风光储需求崛起,IGBT市场规模随之增长。这一赛道从本年年初以来,便陷入一连供货告急局面。

近期,多家IGBT上市公司披露的三季报印证了这一状态。在车规级IGBT范畴,斯达半导与期间电气为国内紧张玩家。斯达半导25日披露的三季报预告体现,其前三季度预计实现归母净利润5.88亿元-5.92亿元,同比增长120.42%-121.93%。

必要留意的是,斯达半导单三季度预计实现归母净利润2.41亿元-2.45亿元,同比增长114.10%-117.65%,环比增长23.38%-25.43%。从环比来看,其业绩高速增长趋势仍处于加快状态。

期间电气三季报体现,其在本年前三季度实现营收108.76亿元,同比增长27.56%,净利润到达15.63亿元,同比增长近三成。外貌上看,并不如斯达半导业绩增长迅猛,但细分来看,其功率半导体器件实现营收12.92亿元,同比增长高达77.82%。别的,该公司新能源汽车电驱体系实现业务收入8.35亿元,同比增长193.83%。

除此之外,扬杰科技前三季归母净利润为8.75亿元-9.88亿元,比上年同期增长55%-75%。此中,MOSFET、IGBT、SiC等功率半导体器件贩卖收入同比增长均凌驾100%。

而依附光伏赛道的高景心胸,东微半导前三季度实现营收7.9亿元,同比增长41.29%,归母净利润2亿元,同比增长到达115.62%。

供需平衡遥遥无期

业绩高增长的背后是行业高景心胸。据Digitimes体现,国际功率半导体巨头罗姆筹划于10月1日起上调产物代价,意法半导体、英飞凌等厂商亦有筹划于Q4进步工业和汽车功率器件代价。别的,三季度外洋大厂功率器件交期仍维持高位,如英飞凌IGBT产物交期仍在39-50周。

不绝以来,IGBT供给端恒久以来由西欧及日本厂商把持,环球前十大供应商市占率79%,中国在环球的供给比重远低于需求比重,国产更换需求迫切。而正是由于国际大厂在代价和交期方面维持高位,也让国内厂商顺遂“吃下”部门市场份额,这也导致国内厂商本年供需一连告急。

“由于近期IGBT紧缺,国内许多新能源的企业都渴望可以大概和我们相助。基于供应链的上风,我们的光伏逆变器、汽车电驱、工业变流器的订单快速增长,”期间电气近期在机构调研中直言。

该公司体现,由于国表里市场需求繁茂,现在市场处于产能紧缺状态,公司新能源汽车IGBT来岁订单根本已全部锁定。“从我们订单环境来看,到2024、2025年都是处于现在状态。许多客户都渴望锁定2025年的订单。”

而正切入车规级IGBT范畴的宏微科技也体现,新能源汽车主驱IGBT模块新产线的产能在上量爬坡中,车规在手订单饱和可一连到年末。随着后续产能开释,预计来岁该块业务收入占比会提升。别的,包罗扬杰科技、士兰微在内的赛道内公司,均体现在手订单富足。

国内厂商订单源源不停,也令市占率显着提升。据爱集微数据体现,2022年一季度国内出货量前五的功率器件供应商中,已经有三家中国本土企业入列,分别为斯达半导、比亚迪半导体、期间电气,三家合计装机量占比约40%。终端需求扩容叠加国产化率提升,国内企业迎来发展黄金期。

产能扩张在路上

从IGBT卑鄙需求端看来,无论新能源汽车还是光伏高增长预期远未竣事。为缓解供需错配状态,国内厂商近期麋集公布扩产。

期间电气现在二期产能已靠近24万片的计划产能。该公司日前公告,控股子公司中车期间半导体拟投资中低压功率器件产业化创建项目,项目投资总额约111.2亿元。此中包罗分别用于新能源汽车范畴以及新能源发电、工控、家电范畴的年产36万片8英寸中低压组件基材产能。

士兰微克日也披露非公开辟行A股股票预案,订定增召募资金总额不凌驾65亿元,用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线创建项目、汽车半导体封装项目(一期)、增补活动资金。

本年9月24日,斯达半导公布定增得到发审委通过,将募资35亿元用于IGBT芯片、SiC芯片的研发及生产。预计将会告竣6英寸IGBT产能30万片/年,6英寸SiC芯片产能6万片/年。

不外,这些规划产能“远水难懂近渴”。“产能规划到现实投产之间,有漫长的产能爬坡阶段,而且主机厂尚有较长的认证期,以是短期来看,国内供需错配局面很难改变,”国内某功率半导体厂贩子士告诉记者。

现实上,从项目扩产周期看,期间电气三期项目创建期约24个月,士兰微定增项目创建期为3 年。期间电气方面近期也体现,其三期产能项目要2024年6-7月才会投产。

编辑:小茉

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