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“内生+外延”双轮驱动,华润微跨入GaN“芯”蓝海

集微网消息,“碳中和”期间下,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体已成为半导体财产竞逐的新战场。本年5月,国内功率半导体龙头企业华润微电子收购第三代半导体厂商芯冠科技(已更名为润新微电子

集微网消息,“碳中和”期间下,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体已成为半导体财产竞逐的新战场。本年5月,国内功率半导体龙头企业华润微电子收购第三代半导体厂商芯冠科技(已更名为润新微电子),正式跨入GaN这一新蓝海市场。得益于华润微全财产链结构+润新微氮化镓美满的GaN功率器件制造资源和品格管控体系的强强联合,华润微此前也正式对外发布了GaN功率器件新产物。

华润微总裁李虹

华润微总裁李虹指出,在环球经济的宏观影响下,半导体市场大环境发生厘革,斲丧电子增长放缓,面向将来,碳中和、新基建、新能源和汽车电子等对芯片的需求仍将成为市场增长的驱动力,半导体行业可望连续增长。“华润微电子将继续积极拓宽公司在功率器件、智能传感器、智能控制以及第三代半导体等产物方面的发展路径,并不停增强特色工艺与先辈封装方面的上风与结构。将来,我们将继续在‘内生+外延’双轮驱动下充实发挥IDM商业模式上风,交出满足的市场答卷。”

打造GaN功率器件“芯”动能

市场研究机构Yole数据指出,到2026年期间,GaN功率器件市场团体CAGR达70%,团体市场规模高出11亿美元,此中斲丧类市场占比高出60%。随着我国“双碳”目的创建提速,对第三代半导体需求猛增,财产的关注度日益增高,国产化需求下,促使GaN在更多范畴的应用的排泄率将进一步加深。

本年上半年,华润微乐成引进润新微电子,此次收购为华润微在氮化镓功率器件方面的业务拓展营造了条件,也为其在GaN的外延和工艺技能研发方面提供极大助力,更为公司第三代半导体产物进军电源管理、太阳能逆变器、新能源汽车及高端电机驱动等科技财产打下坚固的底子。

根据过往公开资料,润新在2019年在国内率先推出符合财产化标准的650伏硅基GaN功率器件产物(通过1000小时HTRB可靠性测试),并在全财产链工艺质料本领、外延片/晶圆良率、GaN功率器件关键性能指标和终端应用批量出货等方面等都极具竞争力。与华润微整合后,极新的润新微电子得益于其财产支持,将在成熟的规模化产线上,无穷开释GaN产能,为环球客户提供更具资本上风、性能更加杰出的GaN器件。“华润微作为国内功率器件IDM龙头企业,拥有非常美满的功率器件制造资源和品格管控体系,双方强强团结形成了从衬底质料、器件计划,到制造和封装工艺的全方位结构,是华润微做大做强第三代半导体业务、打造华润微新竞争力的紧张办法。”

华润微于九月重磅发布的硅基GaN新产物,包罗600V/900V系列,具有第三代半导体耐高温、高击穿电压、抗辐射的多方上风,重要接纳TO封装(TO-220/247)、SMD-表贴封装(D-PAK、QFN)、IC-集乐成率模块等封装方式应用于差别市场应用范畴,表现了华润微氮化镓产物在外延、晶圆、封装及应用等诸多方面的综合竞争力。

华润微指出,在外延方面,公司具备自有外延技能本领,在硅基氮化镓外延质料耐压性能上拥有独特上风,包罗垂直方向击穿电压大于1000V,片内匀称性优秀;泄电流小于0.1μA/mm2@600V等等,这些都得益于精准的工艺控制和优秀的炉间稳固性。

在晶圆方面,华润微基于硅基衬底的氮化镓晶圆,将渐渐拓展至8英寸晶圆,耗尽型(D-MODE)、增强型(E-MODE)器件同步发展。

在封装方面,接纳自有封装和外包封装相联合的模式,为客户提供更大的机动度。

在应用方面,华润微也具备独立体系研发本领,可提供20~240W的斲丧类应用和500~3000W的工业控制应用的体系办理方案。

总体而言,华润微氮化镓新产物与市场同类产物(共源共栅型(cascode) ,增强型(E-MODE))相比具有显着的代价上风,比传统方案大幅低落了滤波、散热资本,可以提供业界领先的动态电阻和高可靠性,完备的办理方案为客户带来一站式服务体验。

GaN全财产链“芯”蓝图

华润微在九月召开的GaN新产物发布,是华润微在GaN功率器件结构上的最新结果展示,究竟上,华润微在GaN范畴有着更为深远的谋算。

李虹夸大,整合润新后,华润微进一步把握了GaN焦点技能及全财产链结构,当前以6英寸为主,并启动8英寸同步研发,将来将充实利用8英寸产线技能上风,加速产物技能研发和应用匹配,目的实现GaN器件规模化生产。“当前的主要使命是敏捷打开市场,进步市场占据率。除了本次推向市场的d-mode cascode 650V/900V产物,更多e-mode 650V、100V产物的研发也已在6/8英寸工艺平台上同步有序举行,预计来岁将会有面向快充和激光雷达应用的产物推向市场。”

“差别的方案是基于性能、资本、应用范畴等多方面因素综合考量衡量的结果,岂论当前各大厂商选择哪条路径,总的来看,GaN正在朝着高集成度、模块化的方向发展,这也是华润微电子将来重点结构的方向。”华润微指出。“IDM是华润微的特色,也是上风,可以更有用地设置内部的产线资源。从需求与代价创造来看,华润微将积极践行第三代半导体战略的团体摆设和统筹规划,加速以GaN为代表的第三代半导体财产技能的自主可控和规模化应用。”

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