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英特尔、三星、IBM及爱立信共同研发下一代芯片

集微网消息，据eeNews报道，三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片，该互助项目是美国国家科学基金会（NSF）半导体未来（FuSe）操持的一部分，并得到其5000万美元资助。 NSF 和四家科技巨头将在差

集微网消息，据eeNews报道，三星、英特尔、IBM和爱立信正在联手研究和开发下一代芯片，该互助项目是美国国家科学基金会（NSF）半导体未来（FuSe）操持的一部分，并得到其5000万美元资助。

NSF 和四家科技巨头将在差别范畴的“共同操持”根本上开发下一代芯片。三星、爱立信、IBM 和英特尔将在装备性能、芯片和体系级、可接纳性、环境影响和可制造性等范畴携手互助。

NSF主任Sethuraman Panchanathan 体现：“未来的半导体和微电子将必要超过质料、装备和体系，以及学术和工业范畴全方位人才的加入。”

通过5000万美元的资金，NSF旨在三星、爱立信、IBM 和英特尔之间的这种互助同伴关系“告知研究需求，刺激创新，加快效果向市场的转化，并为未来的劳动力做好准备。”

而对于消耗者和企业市场毕竟何时会看到这些针对下一代盘算技能的互助效果，另有待确定。

（校对/李梅）

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