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日本芯片装备制造商竞相在大客户附近开设工厂

集微网消息,随着半导体制造日益复杂,促使装备供应商与芯片制造商更细密地相助,一些供应商正斥巨资在更靠近客户的地方得到竞争上风。 据日经亚洲批评报道,日立高新在美国俄勒冈州的新研发中央就是一个范例的例子

集微网消息,随着半导体制造日益复杂,促使装备供应商与芯片制造商更细密地相助,一些供应商正斥巨资在更靠近客户的地方得到竞争上风。

据日经亚洲批评报道,日立高新在美国俄勒冈州的新研发中央就是一个范例的例子。该中央于客岁秋日开业,将这家日本公司在美国西海岸州的三个现有办法整合为一个更大的园地,间隔英特尔的先辈半导体工厂仅10分钟车程。该中央约300人的团队有机会谛听客户需求,比方进步装备利用率,并创造新的或改进的产物来满意这些需求。该站点提供客户可以试用的电路蚀刻和丈量机。

日立高新芯片制造装备业务战略负责人表现,“与客户密切相助以使我们的技能保持划一变得更加告急。”

除美国外,日立高新操持在2023财年扩大中国台湾的研发中央,并在韩国创建新中央。这些地点将使公司更靠近顶级芯片制造商,包罗台积电和三星电子,该公司在这三个市场的投资预计将到达数亿美元。

该报道指出,随着芯片制造商推动发展极限,密切相助已成为装备供应商竞争的须要条件。出于雷同的缘故起因,Kokusai Electric正在扩建其位于韩国西部的Pyeongtaek研发中央,间隔三星和SK海力士工厂仅一小时车程。该项目包罗投资扩建无尘室。

别的,日本最大的半导体制造装备制造商东京电子操持在2023年至2025年间在日本的三个地点创建开辟办法,此中包罗台积电熊本晶圆厂附近。

(校对/王云朗)

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