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集微网消息，据CNBC报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）日前体现，美国正在思量在某些半导体制造业岗位上与印度相助，以加强与中国的竞争。 雷蒙多体现，她将于3月与几位美国CEO一起访问印度，讨论两国在制造半导体芯片方面的相助。 雷蒙多对拜登演讲中对美国制造业的一些批评举行回顾，“我们已往制止了制造。我以为，在1990年，美国约莫有35万人从事芯片行业。现在约莫是16万。” 拜登克日发演出讲，在谈到美国国会客岁通过的《芯片和科学法案》时体现: “我们正在确保美国的供应链始于美国。美国已往制造了天下上近40%的芯片。但在已往的几十年里，我们失去了上风，产量降落到只有10%。” 拜登的CHIPS和科学法案于8月签订成为法律，为美国公司投资芯片制造提供了520亿美元。中国台湾和韩国占环球芯片代工市场的80%。环球开始进的芯片制造商台积电的总部也设在中国台湾。但美国也在淘汰对中国台湾半导体的依赖。2021年9月，印度、日本和澳大利亚公布操持创建半导体供应链操持，以确保得到半导体及其组件。 （校对/赵月） |
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