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集微网消息，据苏州工业园区苏相相助区消息，科阳半导体新建的集成电路12英寸TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先辈封装项目已于春节前打样乐成，现在项目正在稳步推进中，预计本年5月即可实现量产。 2022年10月，科阳半导体使用自筹资金，投资建立集成电路12英寸TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先辈封装项目。该项目总投资额超5亿元，产能3.6亿颗/年。本年年底前科阳半导体还将启动1亿元投资的二期厂房土建。 苏州工业园区苏相相助区发布消息表现，科阳半导体2013年开始在苏相相助区筹建，2014年正式量产，现在年产30亿颗芯片。据悉，科阳半导体拥有TSV、Bumping、WLCSP、DPS等多套先辈封测方案，核心技能涵盖晶圆键合、晶圆光刻、深硅刻蚀、介质层刻蚀等，重要服务产物有影像传感器、生物辨认、射频滤波器、MEMS芯片等，广泛应用于消耗电子、5G通讯、工业、医疗、人工智能、汽车电子、工业互联网等范畴。 |
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