科技信息

苹果iPhone SE 4 或将率先搭载自研5G基带芯片

择要：在不久前的天下移动通讯大会（MWC）上，高通公司首席实行官兼总裁克里斯蒂安诺-安蒙在担当媒体采访时体现，“我们预计苹果将在2024年推出他们自己的调制解调器，但如果他们须要我们的，可以随时找我们。” 3月

择要：在不久前的天下移动通讯大会（MWC）上，高通公司首席实行官兼总裁克里斯蒂安诺-安蒙在担当媒体采访时体现，“我们预计苹果将在2024年推出他们自己的调制解调器，但如果他们须要我们的，可以随时找我们。”

3月10日消息，最新的报道体现，iPhone SE 4将于 2024 年上半年正式上市，将接纳京东方生产的6.1 英寸 OLED 面板，同时大概将率先搭载苹果自研的5G基带芯片。

比年来，苹果不停在大力大肆开辟自研的基带芯片，此前的听说体现，苹果iPhone SE 4大概将率先搭载苹果自研的5G基带，iPhone 16系列也大概也将思量接纳。

在不久前的天下移动通讯大会（MWC）上，高通公司首席实行官兼总裁克里斯蒂安诺-安蒙在担当媒体采访时体现，“我们预计苹果将在2024年推出他们自己的调制解调器，但如果他们须要我们的，可以随时找我们。”

高通的表态也意味着，苹果本年的iPhone 15系列仍将接纳高通基带，具体型号为高通X70 5G。至于2024年推出的iPhone SE 4或iPhone 16系列则大概会接纳自研的5G基带芯片。

根据之前的爆料体现，苹果自研的5G基带芯片研发代号为“lbiza”，将基于台积电4nm工艺，但仅支持Sub-6GHz，配套射频芯片则是采基于台积电7nm工艺。

不外，出于稳妥思量，苹果大概率大概会先在iPhone SE 4接纳自研5G基带芯片，看市场的反馈，如果符合预期的话，iPhone 16系列大概也将会接纳自研的5G基带芯片。但是，苹果大概不会太激进，iPhone 16 Pro系列仍有大概会继承接纳高通的5G基带芯片。

编辑：芯智讯-林子

收藏邀请

上一篇：量子通讯再迎庞大突破，我国高度器重行业发展！下一篇：加码AI落地，百度在外洋上线AI谈天APP“WiseAI”

我有任务需求要发布

专业服务商主动承接

快速解决你的需求

专注IT众包服务

平台只专注IT众包，服务数十万用户，快速解决需求

资金安全

交易资金托管平台，保障资金安全，确认完成再付款

实力商家

优秀软件人才汇集，实力服务商入驻，高效解决需求

全程监管

交易过程中产生纠纷，官方100%介入受理，交易无忧

今日头条