传在印度投资1.94亿美元建厂？4400亿巨头回应：“我们没有签署任何投资协议”

每经编辑：杜宇

据证券时报8月1日消息，7月31日，有外媒报道，印度南部泰米尔纳德邦政府体现，富士康旗下子公司工业富联已与泰米尔纳德邦签署了一项协议，将投资160亿卢比（合1.94亿美元）新建一个电子元件制造工厂。对此，工业富联在互动平台回应投资者称，就类似听说，公司前期已发布《澄清公告》，经核实，公司不存在应披露而未披露情况。“我们没有签署任何投资协议。”工业富联相干负责人也告诉记者。

停止7月31日，工业富联（SH601138）报22.33元/股，市值4436.2亿元。

此前，7月18日深夜，针对外媒印度官员称工业富联将在卡纳塔克邦投资设厂的报道，工业富联曾公告，公司并未签署在印度投资设厂的相干协议，网络听说纯属不实报道。

据多家媒体消息，当地时间7月17日，印度卡纳塔克邦贸易和工业底子办法部长巴蒂尔（M. B. Patil）发布推特称，富士康团体的子公司工业富联（FII）将在印度该邦投资880亿卢比（约77亿元人民币）设厂，用于苹果手机外壳的制造，该项目有望创造凌驾1.4万个就业时机。这位部长还发布了访问工业富联董事长郑弘孟的照片。

7月17日印度媒体《印度快报》也对该消息举行了报道，这是工业富联向卡纳塔克邦政府提出的一项代价880亿卢比的投资提案，须要用地100亩。这个工厂是此前项目标增补，生产内容包罗手机所需的机器部件、屏幕和外壳。

据上海证券报7月11日消息，7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔团体（Vedanta）代价195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业。

富士康母公司鸿海晚间发布声明体现，已往一年多来，鸿海科技团体与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段效果丰硕的相助履历，也为双方各自下一步奠定坚固的底子。为探索更多元的发展时机，根据双方协议，鸿海后续将不再到场双方的合资公司运作。

路透社此前报道称，韦丹塔与鸿海的合资项目希望迟钝，由于他们与欧洲芯片制造商意法半导体的会商陷入僵局。富士康没有提及退出合资工厂的缘故原由。这一规模高达195亿美元的项目，本来是富士康在外洋的最大项目之一。富士康以组装iPhone和其他苹果产物而闻名，比年来，该公司不停在向芯片范畴扩张，以实现业务多元化。

路透社援引知恋人士透露，出于对印度政府延长允许鼓励步伐的担心，富士康决定退出该合资企业。印度政府还对提供给政府以得到鼓励步伐的本钱估计提出了一些标题。

详细来说，据彭博社，鸿海与Vendanta相助制作28纳米芯片厂不停未到达印度政府的标准，因此无法取得高达数十亿美元的补贴。印度政府曾要求该合资企业重新申请鼓励，由于原操持生产28纳米芯片的操持发生了变革。

据悉，富士康与韦丹塔在客岁2月公布告竣相助，操持在印度总理莫迪的故乡古吉拉特邦建一座半导体制造工厂。富士康其时称，该公司将投资1.187亿美元，持有合资公司40%的股份。这也使富士康成为相应印度政府“芯片制造本土化”战略的重要外国科技制造商。印度政府在2021年底允许设立一项总额100亿美元的鼓励操持，以吸引举世半导体和体现器制造商来印度建厂。

逐日经济消息综合证券时报、上海证券报、工业富联公告

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