9月27日,外媒TechGoing放出小米14 Pro的戴壳渲染图。 渲染图的相机模组有显着疏漏(右上角的摄像头上,竟然还画了传感器开孔),相机矩阵的细节都挡得严严实实,只能阐明小米14 Pro的相时机是4个大开孔。 手机壳中央有个雷同苹果的磁吸充电圈,不知道是手机壳厂商的计划,照旧小米14 Pro原来就有。 PS:最新的Qi2无线充由iPhone 15系列首发(然而Qi2功率照旧7.5W),新规范中,到场了雷同苹果Magsafe的MPP(Magnetic Power Profile,磁功率充电)协议。 预计来岁,小米和Redmi都开始同一用这种相机矩阵计划↓ 同日,小米14 Pro的120W快充头入网,照旧老朋侪MDY-14-ED。 迩来一年的小米/Redmi手机,只要是看到120W快充,根本满是这个快充头↓ 这颗爆改A口的快充头,支持小米私有协议120W,兼容65W PD,可以给条记本充电。 PS:小米14是90W快充,之前已经入网了。 而9月26日,闲聊站放出Redmi K70系列的爆料。我们翻译一下原文的意思: 骁龙8 Gen 3,配上和K60系列一样的国产2K屏,但会升级新的屏幕基材(省流就是更省电、亮度更高)。 取消塑料支架,金属中框回归。 照旧5000万像素的OIS主摄,但会有3倍以上的长焦回归。 高出5000mAh的电池+120W快充。 在K30 Pro变焦版之后,Redmi已经3年没有端庄长焦了,你知道我们这3年是怎么过来的吗?是一每天过的。 下半年的Redmi K70、真我GT Neo6、一加Ace 3(会有Find N2和N3 Flip上那颗2倍IMX709长焦+5500mAh电池)也会有金属中框。 等等党下半年想输都难啊,但双十一估计没时机了,看看双十二能不能守到这批金属中框+长焦的次旗舰吧。 |

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