IT之家 12 月 12 日消息,台积电和三星都筹划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片,双方的早期争取战已经打响。 根据英国 Financial Times 报道,高通公司筹划将下一代高端手机芯片的部门订单,从台积电转移到三星的 2nm 工艺。 图源:Laura Ockel / Unsplash 报道称台积电已经向苹果、英伟达等重要客户展示了 2nm 工艺原型测试效果;而三星也跟进推出了 2nm 原型,而且为了吸引英伟达在内的着名客户,将提供了更低廉的代价。 IT之家从报道中获悉,高通的下一代旗舰芯片将接纳三星的“SF2”(2nm)工艺。作为客岁环球第一家大规模生产 3nm (SF3) 芯片的公司,三星也是接纳新型全围绕栅极 (GAA) 晶体管架构的先驱。 三星表现,“我们已经全面摆设,可以在 2025 年大规模生产 SF2。由于我们是第一家进入并改造 GAA 架构的公司,我们渴望从 SF3 到 SF2 的希望会比力顺遂。” 不外业内人士透露,三星最根本的 3nm 芯片良率仅为 60%,远低于客户预期,别的还无法很好驾御苹果 A17 Pro 大概英伟达 GPU 芯片方面,在复杂度上升之后,良率会进一步降落。 高通(Qualcomm)和英伟达(NVIDIA)等环球巨头依照多元化的晶圆代工战略,但如今仍严厉依靠台积电。此前,英伟达首席财务官科莱特克雷斯(Colette Kress)在瑞银环球技能大会上暗示,英伟达大概会思量让英特尔生产其下一代芯片,这大概会离开与台积电在 AI 芯片方面的独家相助关系。 |

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