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华为公司申请存储器、芯片堆叠结构、芯片封装结构及电子装备专利,可以或许在同一个存储器上提供差异带宽的存储空间,满足带宽、功耗及容量的需求

专利择要表现,本申请提供了一种存储器、芯片堆叠结构、芯片封装结构及电子装备,涉及存储器技能范畴,可以或许在同一个存储器上提供差异带宽的存储空间,满足带宽、功耗及容量的需求;存储器包罗第一存储地区与第二

专利择要表现,本申请提供了一种存储器、芯片堆叠结构、芯片封装结构及电子装备,涉及存储器技能范畴,可以或许在同一个存储器上提供差异带宽的存储空间,满足带宽、功耗及容量的需求;存储器包罗第一存储地区与第二存储地区;第一存储地区与第二存储地区包罗多个存储库bank,每个bank包罗一个或多个阵列array,每一个阵列具有雷同数量标输入输出端口;位于第一存储地区的bank的阵列数量与位于第二存储地区的bank的阵列数量差异,如第一存储地区的bank的阵列数量大于第二存储地区的,第一存储地区的bank数量小于第二存储地区的,如许第一存储地区可以具备更大的带宽;可以制止功耗过高;第二存储地区的容量更大,从而存储器可以同时满足带宽、功耗及容量的需求。

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