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重磅利好来了！国家大基金三期创建，半导体风口即将到临？

国内本土芯片产业将再一次得到资金的强力支持。作者|RAYYYY编辑 |小白据天眼查显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（国家大基金三期）于5月24日正式创建，注册资源达3440亿元。根据已往两期国家大基金投
国内本土芯片产业将再一次得到资金的强力支持。



作者|RAYYYY
编辑 |小白

据天眼查显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（国家大基金三期）于5月24日正式创建，注册资源达3440亿元。
根据已往两期国家大基金投资版图估算，通过地方当局、社会资源、企业自身现金流和银团信贷的多轮杠杆，有望撬动凌驾1万亿的投资额。

（泉源：天眼查）
受该消息影响，5月27日，A股芯片半导体板块大涨，此中光刻机（胶）方向领涨。蓝英装备（300293.SZ）、容大感光（300576.SZ)、张江高科（600895.SH）等10余股涨停或涨超10%。

（泉源：Choice数据）

什么是国家大基金？创建的意义是什么？

（一）认识国家大基金

国家大基金的全称是“国家集成电路产业投资基金”，诞生于2014年9月，由工信部、财务部引导设立而成，是我国为推动集成电路产业发展而设立的产业投资基金。
基金重点投资集成电路芯片制造业、芯片计划、封装测试、装备和质料等产业，致力于扶持中国本土芯片产业国产化快速崛起。
在美国对华半导体出口管制升级，从限制英伟达先辈AI芯片对华供应，到荷兰阿斯麦的高端光刻机禁令，加上全球科技产业猛烈竞争的配景下，国家大基金势必为国内本土芯片产业提供强劲的助力。

（二）三期国家大基金回顾

大基金一期于2014年9月正式设立，在2018年投资完毕，投资总规模达1387亿元。
该基金的资金出发点是完成产业结构，重点投向集成电路芯片制造范畴，自上而下动员产业链发展，同时分身芯片计划、封装测试、装备和质料等环节。
停止一季度，大基金一期重仓了北方华创（002371.SZ）、沪硅产业（688126.SH）、拓荆科技（688072.SH）等主营半导体装备公司。

（泉源：Choice数据，市值风云制表）
大基金二期创建于2019年10月，募集规模2042亿元，定位为投资结构焦点装备以及关键零部件，覆盖的范畴更加多元化，涵盖晶圆制造、EDA工具、芯片计划、封装测试、装备、零部件、质料以及应用等。
截止到一季度、大基金二期重仓了中芯国际（688981.SH）、中微公司（688012.SH）等半导体企业。

（泉源：Choice数据，市值风云制表）
通过上述持股公司名单我们可以发现，有5家公司（北方华创（002371.SZ）、士兰微（600460.SH）、沪硅产业（688126.SH）、通富微电（002156.SZ）、燕东微（688172.SH））的前十大股东名单之中，出现了大基金一期、二期共同在列的情况。
如一季度末，大基金一期和二期分别位列北方华创的第4大和第9大股东。

（泉源：Choice数据）
因此，差别期数的国家大基金不扫除有重复投资的能。
大基金一期总投资额约为1300亿，大基金二期总投资额约为2000亿，此次大基金三期约为3400多亿，凌驾了此前一、二期的总和。
固然基金三期并未披露投资方向，但从5月27日盘面反馈来看，光刻机、光刻胶方向得到资金青睐，这两个方向有大概得到大基金扶持，别的，一期、二期大基金所投资过的上市公司有望得到再次投资。

半导体板块投资逻辑

（一）周期复苏

从宏观的视角出发，国家大基金三期的创建无疑是对半导体行业的一次庞大推动，如许力度的政策支持，无疑会为半导体行业带来更多的资金投入和研发动力。
而对于国内半导体产业来说，除了当局与资金的鼎力大举支持之外，随着华为机型的热销、国产更换趋势的推进，在近期也有大概迎来它的上升周期。
半导体是一个具有较强周期性的行业，在供需关系的演变下不绝被推动的“缺芯－扩产－产能过剩－减少产能”循环。
将全球半导体贩卖额拉长二十年来统计，我们可以发如今贩卖额稳步上升的过程中总是在波峰和波谷之间循环往复，近来两个循环周期显著收缩至2-3年。
而本期的贩卖额高峰发生在2022年初，在履历过一年多的回调之后便逐步拉升，存在突破前期高峰的大概性。

（泉源：Choice数据）
再考虑到今年年初以SORA为代表的文生视频人工智能范畴的新突破为需求端确立了新的方向，行业有望在近期开启新一轮上升周期。

（二）光刻机、光刻胶方面有望受益

为什么第三期国家大基金创建的消息一出，光刻机、光刻胶便立马受到资金追捧？
首先，光刻机是半导体制造的焦点装备，直接决定了半导体制程的先进程度。
竞争格局上，ASML、Nikon、Canon是全球光刻机产业三大龙头，占据绝大部门市场份额。此中ASML在高端浸没式DUV及EUV方面绝对领先，Nikon在浸没式DUV方面也有少量出货，Canon则聚焦中低端范畴。
根据《半导体制造光刻机发展分析》数据推测，2017—2026年，全球光刻机市场规模将从约83亿美元增长到约310亿美元，总体出现稳固的上升趋势，其间复合增速约为15.8%。

（泉源：Gartner，《半导体制造光刻机发展分析》，安全证券研究所）
光刻胶方面，光刻胶是光刻工艺中的关键质料，约占晶圆质料制造本钱的13%，重要因素是树脂、感光剂、溶剂和添加剂。
根据智研咨询信息，2022年全球光刻胶市场规模在101.6亿美元，同比增长6.4%。而2022年中国光刻胶市场规模为190.7亿元，同比增长8.5%。在自主可控逻辑下，未来国内光刻胶市场增速有望保持高于全球市场的增速。

（泉源：智研咨询）
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