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【太平洋科技快讯】克日，有消息透露称联发科天玑9400芯片将于10月9日正式发布，天玑9400的亮相标记着安卓阵营迎来了首款接纳3nm工艺的智能芯片，该芯片接纳了台积电先辈的第二代3nm制程技能，领先于即将发布的骁龙8 Gen4，但由于天玑9400的套片价格上涨，市场推测搭载该芯片的智能手机价格也将有所上调，新一代旗舰手机的售价可能会突破3999元，进入4000元以上的市场区间。 天玑9400的核心设置包罗一颗主频高达3.63GHz的Cortex-X925超大核，三颗主频为2.8GHz的Cortex-X4超大核，以及四颗主频为2.1GHz的Cortex-A7系列大核，显现了其强盛的性能潜力。 特别值得一提的是，Cortex-X925超大核由Arm计划，代号“黑鹰”，联发科在架构计划上贡献了紧张力量。内部测试体现，天玑9400的IPC性能已经逾越了苹果的A17 Pro，这无疑是联发科迄今为止最强盛的手机芯片。 在GPU方面，天玑9400集成了Mali-G925-Immortalis MC12，支持硬件级光线追踪，其光追性能比前一代产品进步了近20%，而vivo官方已经公布，全新的0系列手机将成为首款搭载天玑9400处理处罚器的设备，新品发布会定于10月14日举行。 |
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