半导体市场规模有望突破万亿美元，芯片企业称七成增量与AI有关

半导体业内正在预测半导体此轮复苏的拉动力。10月16日至18日的湾芯展SEMiBAY上，多名业界人士都提出2030年环球半导体市场规模预计突破万亿美元规模，并以为此轮复苏不但有周期性因素，还受到财产更迭的因素推动。

“环球半导体市场规模将在十年间实现翻番，2030年预计到达1万亿~1.3万亿美元。” 光刻机巨头阿斯麦市场总监陶婷婷表现。恩智浦环球资深副总裁、大中华区主席李廷伟也以为，环球半导体市场规模到2030年将到达1.2万亿美元。

从驱动力看，陶婷婷以为，未来十年半导体市场规模增长的动力来自AI、汽车和工业范畴。在已往十年，推动半导体行业增长的最大需求来自手机、PC和服务器，这也推动制程演进，而如今似乎来到一个拐点，一方面，来自手机和PC的技能迭代和需求增量有放缓趋势，另一方面，高性能盘算推动的数据中央板块、电动化和自动驾驶推动的汽车板块、工业自动化推动的工业板块将成为半导体市场未来十年的紧张增长引擎。

李廷伟也以为推动半导体财产发展的气力出现了变革，人工智能、汽车等范畴带来新的驱动力。他表现，2000年起，半导体行业的推动力是条记本电脑、台式电脑、移动装备等鼓起，2010年起则是来自智能手机、平板电脑、数据中央服务器的需求，2020年起新的推动力变成安全边沿，包罗从云端到边沿的人工智能、智能互联装备、智能工厂与家居、智能互联汽车。

对于后续AI带来的半导体需求，芯原微电子首创人、董事长兼总裁戴伟民则以为，在半导体行业规模迈向上万亿美元的过程中，70%的增量都将与AI有关，与AI无关的半导体公司只能分得别的的30%。

“真正赢利的将不是在数据中央的训练卡，更多是在终端的两张卡，包罗微调卡和推理卡。预计2028年，用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云端的训练卡。”戴伟民表现，到2030年，天生式AI将使服务器范畴的半导体收入增至三倍，端侧的电脑和手机的紧张更换推动力也将是AI。