芯联集成并购案落定 另有30余起半导体并购在路上

中经记者 秦枭 北京报道

克日，芯联集成（688469.SH）发布公告称，公司发行股份购买资产事项得到中国证监会批复同意，这意味着其对芯联越州72.33%股权的收购靴子落地。至此，这桩耗时半年多，涉及金额近59亿元的收购案正式落地。《中国经营报》记者留意到，本年以来，半导体行业并购变乱显着增多。据记者不完全统计，停止7月22日，本年半导体行业公开的并购变乱已超30起，远超客岁同期水平。

多位业内人士在接受记者采访时表示，半导体行业并购潮起，一方面是在行业周期底部，企业存在整合资源、提拔竞争力的需求；另一方面，政策支持和资源市场助力，也为并购创造了有利条件。随着并购的推进，半导体行业格局有望重塑，相关企业将在技能创新、市场拓展等方面迎来新时机。

碳化硅市场格局生变

芯联集成此次收购的芯联越州，重要从事包罗功率半导体在内的晶圆代工业务，主营产物为碳化硅（SiC）MOSFET（金属-氧化物-半导体晶体管）。公开资料表现，芯联越州建立于2021年，是芯联集成旗下专注8英寸晶圆制造的关键子公司，其焦点业务聚焦于高端功率半导体，包罗IGBT和SiC功率器件的研发与生产。

根据买卖业务方案，芯联集成拟通过发行股份及付出现金的方式，向15名买卖业务对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权，买卖业务代价为58.97亿元。买卖业务完成后，芯联越州将成为芯联集成的全资子公司。

芯联集成表示，通过本次买卖业务，公司将全资控股芯联越州，可一体化管理母公司10万片/月和芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能，重点支持SiC MOSFET、高压模拟IC等更高技能产物和业务的发展，提拔综合竞争力，巩固在车规级芯片代工范畴的竞争上风。

碳化硅作为一种新型半导体质料，正渐渐成为推动汽车行业厘革的关键技能之一。新能源汽车的电池充电、逆变器、电动驱动体系等焦点组件中，碳化硅已经成为不可或缺的质料。尤其是在高效率充电应用中，碳化硅器件在高电压下表现出色，能减少能量斲丧并提拔充电效率，从而收缩充电时间。随着新能源汽车、光伏、储能等市场的快速发展，碳化硅市场需求一连增长。根据市场调研机构Yole的预测，碳化硅功率器件市场将从2022年的17.94亿美元增长到2028年的89.06亿美元，年均复合增长率达31%。

在碳化硅范畴，芯联越州已取得诸多结果。奥优国际董事长张玥提到，芯联越州8英寸SiC产能规划在国内处于领先水平。如今国内多数企业仍以6英寸产线为主，8英寸产线量产将明显提拔生产效率和成本上风。

芯联集成发布的《发行股份及付出现金购买资产暨关联买卖业务陈诉书（择要）》表现：“2023年及2024年上半年，芯联越州应用于车载主驱的6英寸SiC MOSFET出货量均为国内第一。2024年4月，芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批顺遂下线，预计于2025年实现量产，有望成为国内首家规模量产8英寸SiC MOSFET的企业。”

工信部尺度化技能委员会委员高泽龙以为，在国内，可以大概举行 8 英寸 SiC 产能规划并推进量产的企业相对较少。芯联越州的规划使其在国内碳化硅产能升级方面处于领先职位，有助于提拔国内碳化硅产业的团体技能水平，缩小与国际先进水平的差距。

芯联集成通过收购芯联越州，将进一步强化其在碳化硅范畴的结构，提拔市场份额。并购完成后，芯联集成将整合研发资源和产能规模，在碳化硅代工范畴有望进入国内第一梯队，但需关注良率提拔和客户导入进度。

不外，须要留意的是，碳化硅行业竞争也日益剧烈。如今，环球碳化硅市场仍由国外厂商主导，意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、安森美、罗姆和博世，这6家厂商占据了碳化硅市场约85%的份额。国内方面，也有浩繁企业结构碳化硅范畴，如三安光电（600703.SH）、士兰微（600460.SH）等。芯联集成在完成对芯联越州的收购后，如何进一步提拔技能水平、降低成本、进步产物竞争力，将是其面对的重要挑战。

在高泽龙看来，通过并购芯联越州，芯联集成可以得到其在车规级SiC MOSFET范畴的技能和履历，加速自身在碳化硅技能上的研发和创新。同时，借助芯联越州的8英寸SiC产能规划，扩大生产规模，进步产物性能和质量，从而在技能水平和产能规模上渐渐缩小与国际巨头的差距。

行业整合加速

芯联集成的并购案，只是本年半导体产业并购潮的一个缩影。据记者不完全统计，停止7月22日，本年已发公告的半导体行业并购变乱超30起，涉及金额数百亿元，如今大多处于已公开方案且有待相关部门考核通过的状态。从并购范例来看，既有偕行业之间的横向整合，也有产业链上下游企业之间的纵向并购。

高泽龙表示，从行业周期规律来看，半导体行业具有显着的周期性，履历了繁荣、阑珊、复苏和增长等阶段。当前，半导体行业正处于复苏和增长阶段，市场需求渐渐回升，企业业绩改善，为并购提供了良好的市场环境。同时，随着技能的不停进步，行业内企业面对着技能升级和产业转型的压力，通过并购可以实现资源整合和上风互补，进步企业的竞争力。别的，国内政策对半导体产业的支持力度不停加大，鼓励企业通过并购重组实现做大做强。

实际上，2024年9月“并购六条”新规出台后，A股市场掀起资产重组高潮。本年，一系列旨在促进半导体产业发展的政策相继出台，鼓励企业通过并购重组实现规模扩张。7月5日，上海证券买卖业务所举行了“科创板八条”集成电路公司专题培训，吸引了近50家集成电路公司的80余名董事长、总司理等焦点管理层到场。本次培训重要阐释了“科创板八条”的订定配景与详细内容，旨在推动科创板改革的深化，确保相关政策步伐的实行，并加速树模性案例的实行结果。培训竣事后，上海证券买卖业务所与5家集成电路行业的龙头企业负责人举行了专题集会，致力于将“更大力度支持并购重组”的政策办法详细化并落到实处。

值得留意的是，半导体行业此前曾履历过一段“并购高潮”。据记者不完全统计，2018年至2020年间，上市半导体公司的并购总金额已靠近800亿元，而环球范围内的大型半导体企业并购案超过40起，此中涉及中资到场的并购案超过10起。

在张玥看来，当前已进入半导体行业的并购窗口期。但与2018—2020年相比，本轮并购驱动逻辑差别显着：一是上一轮以环球化结构为主，本轮更偏重本土供应链安全；二是投资热门从数字芯片转向功率半导体及其他特色工艺；三是在政策引导下，国内产业链整合需求剧烈。

新智派新质生产力会客堂团结创始人袁帅以为，当前这一轮并购潮，除了规模扩张的因素外，更重要的是为了应对行业的技能厘革和市场竞争。新兴产业的发展对半导体的性能、功能提出了更高的要求，企业须要通过并购获取先进的技能、人才和客户资源，以提拔自身的技能创新能力和市场顺应能力。别的，在环球贸易摩擦和供应链安全受到关注的配景下，企业通过并购实现产业链的整合和自主可控，也是重要的驱动因素之一。