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芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区

集微网消息 11月23日，芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区，将致力于高端功放芯片细分范畴的全链条发展，完满地区声学财产的上游配套。泉源：苏州高新区发布芯聆半导体建立于2021年，紧张从事中大功率的高端功放

集微网消息 11月23日，芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区，将致力于高端功放芯片细分范畴的全链条发展，完满地区声学财产的上游配套。

泉源：苏州高新区发布

芯聆半导体建立于2021年，紧张从事中大功率的高端功放芯片的开发，该公司由国内资深的肴杂信号类功放计划专家团队组建，对车规级功放芯片的计划、工艺、封装、认证、市场渠道等拥有多年积聚。

本年7月公开消息体现，瑞声科技与芯聆半导体告竣战略互助，并领投芯聆半导体Pre A轮融资。芯聆半导体该轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，及一连的研发和团队投入。

据悉，D类功放芯片可广泛用于手机、耳机、音箱、电脑、汽车等范畴，具备服从高、发热少、音质抗干扰性强等长处。在车载声学范畴，D类功妨?鳄舱智能化的发展趋势，车载设置渗出率有望快速提拔。

苏州高新区发布消息体现，现在，芯聆半导体多通道车规级Class D芯片正式流片，芯片满意AEC-Q100标准，到达高服从、高可靠、高音质，低EMI的音频功放程度，是国内唯一实现车规级功放Class D芯片量产本领的公司。

（校对/韩秀荣）

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