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晟光硅研完成数千万元pre-A轮融资

集微网消息，克日，西安晟光硅研半导体科技有限公司（以下简称“晟光硅研”）完成数千万人民币pre-A轮融资，投资方为中芯聚源、逾越摩尔、软银中国、七匹狼、中科长光等，资金将重要用于加大研发投入，定型滚圆、划

集微网消息，克日，西安晟光硅研半导体科技有限公司（以下简称“晟光硅研”）完成数千万人民币pre-A轮融资，投资方为中芯聚源、逾越摩尔、软银中国、七匹狼、中科长光等，资金将重要用于加大研发投入，定型滚圆、划片等国产化装备，优化切片技能等。

晟光硅研创建于2021年，主业务务为半导体质料及专用装备的研发、工艺优化和装备贩卖，重要产物包罗围绕第三代半导体晶锭质料的滚圆、切片、划片等专用装备及加工工艺。

该公司把握的微射流激光切割技能已经乐成完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片，同时技能兼容8英寸晶体滚圆、切片，可实现高服从、高质量、低资本、低损伤、高良品率碳化硅单晶衬底制备。

别的，该公司以碳化硅的成熟应用为出发点，不停拓宽业务范畴，已经延伸至氮化镓，超宽禁带半导体氧化镓、金刚石，陶瓷复合基板等新范畴的客户服务。（校对/赵碧莹）

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