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投资12亿美元，盛合晶微江阴三维多芯片集成封装项目新希望

集微网消息，2月2日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2B净化间装修及MEP工程在江阴高新区举行开工仪式。图片泉源：江阴高新区发布江阴高新区发布消息表现，该项目总投资12亿美元，项目建成后达产年将形成凸块工艺

集微网消息，2月2日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2B净化间装修及MEP工程在江阴高新区举行开工仪式。

图片泉源：江阴高新区发布

江阴高新区发布消息表现，该项目总投资12亿美元，项目建成后达产年将形成凸块工艺产物8万片/月，三维多芯片集成封装产物1.6万片/月的生产本事。该项目将以三维多芯片集成封装产业化为焦点，打造中国领先、天下一流的新型高端封测基地。

2022年2月18日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开工。其时消息表现，此次开工的盛合晶微三维多芯片集成封装J2B厂房项目，预计2023年底建成利用。项目全部建成后将使公司具备月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产本事

据悉，盛合晶微是中国大陆第一家专注于12英寸中段硅片高密度凸块加工的企业，致力于发展先辈的硅片级先辈封装技能和芯片体系集成加工业务。（校对/赵碧莹）

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