近三年来初次！半导体硅片现货代价下跌

摆在芯片行业面前的库存困难，正在沿着产业链向上伸张，致使上游半导体硅片库存高企，代价开始下挫。

据中国台湾《经济日报》2月6日报道称，在半导体硅片市场出现长约客户要求延后拉货之际，近期现货代价领跌，为疫情发作三年多来的初次出现。而且代价降落从6寸、8寸一起伸张至12寸，浩繁半导体硅片厂商均受到打击。

究其缘故因由，库存高企被视为关键因素之一。有业内人士对此体现，现阶段晶圆厂端半导体硅片库存“多到满出来”，仍须要时间消化。

而且从近期芯片巨头业绩连番暴雷来看，芯片需求远景仍不容乐观，去库存任重而道远。

芯片需求低迷 产业链上游库存同步高企 厂商“乐意调解现货代价”

半导体硅片是芯片制造的必备质料，因此其行业动态也被外界以为是观察半导体景气动态的紧张指标。此中现货价由于更贴近当前行情，比合约价更能快速反映市场动态。

有分析观点以为，在利率上行和通胀高烧的影响下，芯片市场的终端需求萎缩，导致从客岁四序度就出现半导体硅片现货代价松动的听说。

现阶段半导体硅片现货报价，部门厂商是三个月更新一次，而大部门则为六个月更新一次。对此有半导体硅片厂商坦言，乐意继承现货代价调解，由于“如今要先求卖得动”。

如今半导体硅片大厂举世晶圆体现，其拥有高比例的长合约，如今合约价稳定，对客户的支持紧张是在交期方面举行调解，现货价则由市场供需决定。

台胜科技则体现，“本年上半年大概稍辛劳一点，但预期下半年将规复正常”。

合晶科技提及，8寸半导体硅片代价持稳，部门共同客户拿货节奏调解；6寸产物共同客户举行库存调治，一季度相干出货量估计将小幅镌汰。

芯片龙头业绩团体暴雷 需求远景难言乐观

克日环球芯片巨头相继发布财报，业绩均不容乐观，暴雷的消息如同多米诺骨牌般袭来。

而在表明业绩低迷的缘故因由时，“需求走弱”“去库存”“代价下滑”是巨头们使用频次最高的词汇。当前无论是智能手机、PC照旧存储器市场，都受到了鄙俚消耗市场需求疲软的严峻影响。

此中智能手机需求的疲软尤为明显。

IDC体现，通胀走高和经济阑珊阴霾加剧，对消耗者付出的克制程度超出预期，压低了环球市场对智能手机的需求。固然IDC预计本年环球手机出货量将实现2.8%的增长，但思量到市场远景黯淡，该推测值大概会进一步下调。

而总体来看，按照天下半导体贸易统计构造（WSTS）此前推测，随着通胀上升和终端市场需求连续削弱，2023年半导体市场规模预计将同比镌汰4.1%至5565亿美元。