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集微网消息，2月18日，江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体质料有限公司（以下简称“江丰同芯”）举行开业暨投产仪式。 仪式上，江丰同芯总司理张辉然先容了公司项目环境。据相识，江丰同芯专业从事功率半导体用覆铜陶瓷基板产物的研发、生产、贩卖及相干产学研项目的相助，产物重要服务于功率半导体模块化财产，广泛应用于5G通讯、新能源、轨道交通、特高压、绿色电力等范畴。 江丰同芯拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技能专家数人，现在已搭建完成国内首条具备天下先进水平、自主化计划的第三代半导体功率器件模组核心质料制造生产线。该公司规划成为该范畴拥有独立知识产权、工艺技能先辈、质料规格齐备、产线主动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。 比年来，随着国表里新能源、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴范畴的高速发展，覆铜陶瓷基板质料需求反复攀升，迎来发作式增长。据中国电子质料行业协会数据体现，2021年国内半导体封装质料市场规模到达650亿元，此中封测质料市场规模到达了220亿元，覆铜陶瓷基板作为用于第三代半导体封测的关键质料，市场团体不停处于供不应求状态。江丰同芯产物正式投产后将敏捷投放市场，有效缓解该范畴不停以来对国外企业的依靠，满意市场一连高增长的需求，为国内半导体封装财产提供可靠的国产化质料方案。 江丰电子表现，江丰同芯是江丰电子相应国家发改委招呼,积极结构第三代半导体相干财产的又一刚强办法。将来，江丰同芯将致力于成为覆铜陶瓷基板范畴的国产化核心气力，积极推动和帮忙前端供应链相干质料和装备实现国产化进程，打造供应链多元化发展模式，为全面实现中国制造环球化大业做出应有的贡献。（校对/李帅） |
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