世华科技3.9亿元募资项目提交注册

集微网消息（文/白雨轩）2023年3月2日，苏州世华新质料科技股份有限公司（以下简称“世华科技”）“向特定对象发行A股股票”向上海证券交易业务所提交注册。

资料体现，世华科技是一家从事功能性子料研发、生产及贩卖的高新技能企业，具备质料的焦点研发合本钱领，可根据客户的差异化质料需求，以粘接特性、物理特性、化学特性、耐候性、光学性能等功能维度为根本，形成矩阵化功能质料体系，计划、合成出在多个功能维度同时满意客户需求的功能性子料。根据产物功能、应用场景差异，其产物紧张包罗电子复合功能质料、光电体现模组质料和精密制程应用质料，可广泛应用于消耗电子、可穿着装备、新能源智能汽车、医疗电子、新型体现等行业。

拟募资3.9亿元，将用于新建高效密封胶等项目

世华科技本次发行拟召募资金总额不凌驾3.9亿元，扣除发行费用后拟用于以下项目：

（一）新建高效密封胶项目

本项目筹划总投资30,000.00万元，紧张面向新能源汽车、汽车电子及消耗电子范畴，拟建立以动力电池密封胶、电动汽车结构密封胶、汽车电子密封胶、电子产物用丙烯酸密封胶、光学丙烯酸密封胶为主的41,200吨高效密封胶生产平台。

比年来，功能性子料的应用已渐渐从消耗电子、汽车、医疗等传统应用范畴拓展到诸如新能源电池、光学、汽车电子、新型智能穿着等新兴应用范畴，而且其应用远景的广度和深度仍在不停拓展。

本项目实验后，建成的高效密封胶生产制造基地作为公司“一体两翼，创新驱动”结构的紧张构成部门，将资助公司实现在密封胶等胶粘剂质料范畴的财产结构，围绕消耗电子、新能源汽车、汽车电子、光电范畴为客户提供精准的财产链服务，有助于全面加强企业的竞争力。同时，也有利于提拔公司关键原质料供应的自主可控性，符合公司的战略需求和高质量发展需求。

（二）创新中央建立项目

本项目筹划总投资32,000.00万元，项目的实验主体为上海世晨。本项目旨在驻足公司现有研发体系和创新机制，依托上海作为具有环球影响力的科技创新中央的区位上风，通过引进国际化高素质人才、投资先辈研发装备、优化研发实验情况等本领，搭建以质料科学家为主导、国际先辈的研发创新中央。

本项目将建立包罗复合质料研发平台、胶粘剂和密封胶研发平台、生物基质料研发平台、分析测试应用平台在内的全方位一体化的研发创新中央。

（校对/黄仁贵）