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三星挖墙脚锁定台积电大同盟

集微网消息，据台媒《经济日报》报道，三星电子总裁暨晶圆代工奇迹部负责人崔世英近期一连派主管到中国台湾，访问家登、崇越等数家台积电大同盟成员，渴望通过装备与质料厂商相助，强化三星晶圆代工良率并低完工本

集微网消息，据台媒《经济日报》报道，三星电子总裁暨晶圆代工奇迹部负责人崔世英近期一连派主管到中国台湾，访问家登、崇越等数家台积电大同盟成员，渴望通过装备与质料厂商相助，强化三星晶圆代工良率并低完工本。

据相识，此次三星拜访的台积电大同盟成员中，以家登、崇越最受关注。此中，家登产物涵盖光罩传载、晶圆传载、呆板装备等范畴，而且在先辈制程的极紫外光（EUV）与成熟制程的深紫外光（DUV）载具居领先职位。崇越则是紧张质料署理与渠道商。

业界人士指出，三星强化晶圆代工动作反复。不久前，三星约请了曾经继续台积电研发副处长的林俊成来继续半导体（DS）部分先辈封装业务团队副总裁，林俊成预计以后将在该构造开展先辈封装技能的开辟工作。

与台积电和英特尔等环球半导体企业相比，三星的先辈封装发展较晚。然而，自2022年以来，三星积极建构封装根本办法，挖角相干人才。

（校对/赵月）

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