DoNews4月3日消息,由于MacBook需求显着下滑,苹果已经在1月停息了M2系列芯片的生产工作。 据TheElec报道,M2芯片采取倒装芯片封装完成,由台积电加工晶圆,然后交由焦点封测厂商(韩国Amkor和STATSChipPAC Korea)完成。这两家韩国的外包半导体封装和测试 (OSAT) 公司终极将其封装成完备的芯片。 但是,这两大厂在2023年前两个月均未收到苹果M2芯片的5nm晶圆举行封装测试,以是根本上都处于歇工状态。报道称,M2系列处理处罚器的生产已在 3 月份规复,但产量只有2022年同期的一半。 苹果2月份在其2023年第一季度的财报电话集会上告诫PC市局面对“具有挑衅性”的局面。公司预计半导体业务将面对短期困难,其Mac业务在一季度录得 77亿美元的收入,同比降落30%,并预计二季度收入预计将继承下滑。 2022款iPad Pro也搭载了M2芯片,但重要照旧新款MacBook Pro、Mac mini机型以及最新的MacBook Air在用。 |

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