高端再加核 骁龙8Gen 3再引核战役？

每年到这时间，随着下一代旗舰芯片操持的完成，并开始进入流片阶段，市场就开始流出下一代手机旗舰芯片的各种信息。近期，微博大V“数码闲聊站”就爆料称高通下一代旗舰芯片SM8650也就是骁龙8 Gen 3不但大概使用1（X4超大核）+5（2*A730大核+3*A710大核）+2（A520小核）。乃至大概使用更激进的2+4+2架构，即接纳双超大核操持。以进一步进步性能。

无论是1+5+3照旧2+4+2架构，实在都透暴露一个信息，那就是高通会在下一代的旗舰芯片中，继承增长大核，乃至是超大核芯片，同时消减小核芯片。核战役将再度到临。实在这也不希奇，究竟在骁龙8 Gen 2中，高通已经使用了1+4+3的架构，较之前的1+3+4架构而言，增长了一个大核。而正是如许的改变，让骁龙8 Gen2在面临天玑9200时，占尽上风，不但在跑分上有约5%的上风，在市场上更是压的天玑9200抬不起头，在性能TOP 10产物中，骁龙8 Gen 2占了九席之多。

实际上，在SOC竞争中，高通在焦点上已难有上风，Kryo CPU基于ARM架构，高通自研和改进部门少少，Adreno GPU的性能也渐渐被ARM Mal追上，焦点同质化，这也是高通在前些年，面临联发科和麒麟的打击中，难有性能上风的根本缘故因由。而在焦点同质化期间，想要再提拔性能，最简朴的办法天然是增长大核乃至是超大核的数量，如许就可以大概在焦点性能靠近的条件下，让SOC得到更增强大的性能。

固然，想要增长大核，也不是件轻易的事，起首面临的就是发热题目，从骁龙8 Gen 2的体现来看只管骁龙8 Gen3仍然使用4nm工艺，增长一个A7系列的大核照旧没什么题目的。但可否增长一个X4超大核就不大好说了，从这点说，大概高通对骁龙8 Gen 3本身就有1+5+2和2+4+2这两种方案，具体选哪一种，大概要流片后根据发热来确定。

而另一个题目则是焦点调治，实际上，骁龙8 Gen2的架构从之前的1+3+4改变为1+4+3架构，不但是多调治一个大核，同时，其4个大核又由A715 A710两种焦点构成，这实际上让骁龙8 Gen 2构成四重簇结构，再加上32位和64位差别的应用要调入相应的焦点等等，这都要对调治机制举行全面改进，而在骁龙8 Gen 3上，无论是增长大核照旧超大核，其调治难度都会有所增长，

而焦点调治或是联发科的单薄环节，固然三重簇架构最早是联发科在Helio X20使用，但糟糕的调治，也创造出了“一核有难，九核围观”的笑话。之后，联发科在多重簇调治上就远落伍于高通，如高通在2018年的骁龙855上就使用了1+3+4架构，而联发科直到2022年的天玑9000上才使用这一架构，而在中端芯片上，乃至只有本年的天玑8200才使用了1+3+4架构。骁龙8 Gen 2使用1+4+3架构，想来联发科也是早就知道的，只不外由于调治上难于满意要求，因此在天玑9200上仍然使用1+3+4架构。

在这种环境下，联发科或在来岁的旗舰芯片，乃至是将来一段时间内，仍然使用1+3+4架构。在2023年，联发科的日子并欠好过，高端市场上骁龙8 Gen2已经力压天玑9200，中端市场上，骁龙 7 Gen 2也将天玑8200迫近墙角。在这种环境下，焦点调治体现不佳，或让联发科来岁的日子更加惆怅，不但好不轻易得到的旗舰市场会丧失殆尽，乃至连中端市场也会进一步萎缩。

核战役，对联发科巨大的磨练即将来到。