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骁龙8 Gen3提前曝光！性能大大超出预期，CPU/GPU频率惊人

高通的下一代处理处罚器三代骁龙8(骁龙8 Gen3)有望在本年第三季度发布。这款处理处罚器采取台积电N4P工艺制造，内部编号为SM8650，包罗四组八核心筹划，此中一个超大核Gold+的架构为Cortex-X4，频率为3.4GHz或3.7GHz

高通的下一代处理处罚器三代骁龙8(骁龙8 Gen3)有望在本年第三季度发布。

这款处理处罚器采取台积电N4P工艺制造，内部编号为SM8650，包罗四组八核心筹划，此中一个超大核Gold+的架构为Cortex-X4，频率为3.4GHz或3.7GHz，另有两个大核Titanium、三个中核Gold和四个小核Silver。

该处理处罚器也是初次采取纯64位架构，GPU升级至Adreno 750，频率为900MHz（骁龙8 Gen2所采取的Adreno 740的频率为680MHz）。

频率提升云云之大，看来高通对新架构的筹划方案和台积电的工艺，可谓是信心十足。

不光云云，高通也已经确定下一代处理处罚器四代骁龙8（骁龙8 Gen4）将采取台积电N3E工艺制造，这是第二代加强版3nm工艺。

其他处理处罚器厂商，如苹果、AMD、NVIDIA和三星等也都筹划在不久的未来采取台积电的3nm工艺。

你们期待3nm 骁龙8 Gen4的实机性能体现吗？

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