2024年高达7600亿规模下，中国芯片装备行业开始自我“内卷”

半导体装备企业展示的晶圆样品（图片泉源：钛媒体App编辑林志佳拍摄）

近年来，为了摆脱被西方用自身科技结果而“卡脖子”拦阻发展的情况，尤其是中国无法得到入口芯片光刻机装备，中国不绝在积极实现芯片自主化。然而，当前中国本土芯片技术不绝突破的同时，市场也面临部分“恶性竞争”。

9月下旬举行的第十二届半导体装备与核心部件展示会（CSEAC 2024）上，国内芯片装备龙头盛美半导体董事长王晖怒批“恶性竞争”与无良装备翻新，他强调，只有尊重相互的知识产权，才气有用防止低价内卷，鼓励创新成绩中国创造。

“现在中国半导体装备公司面临一个巨大的寻衅，就是低毛利和‘内卷’。如果各人都是40%的毛利，此中10%是研发投入，但如果这种毛利再低下来，企业不能给有自己研发的数据、IT流程，客户也以为这个没有创新，装备自制不对，你自制了我们怎么才气有研发，没有创新本领怎么做，而且创新我说了你不投钱是没有的，不可能创新。第二个，没有毛利自我研发，许多公司很难把自己低落（撑）到装备（贩卖）阶段。”王晖表现。

王晖强调，如果买了一台旧装备，翻新出N台装备，就是违反中国知识产权法，这种非法“翻新”和“抄袭”绝不是创新，绝不能成绩一家巨大的半导体装备公司。同时，侵权装备生产的芯片销往外洋有被告状的法律风险。

而与此同时，中国芯片装备范畴现在正面临美国出口管制的限制。本年9月6日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布加大对量子盘算、芯片制造等先辈技术出口管制，荷兰随后同步公布跟进上述管制步调，进一步扩大对芯片光刻机的管制范围，光刻机巨头ASML今后要先取得答应，才可以向中国客户提供各项服务。

一面突破美国出口管制，中国不绝发展芯片本土化，另一面本土市场面临内卷“代价战”、翻新、抄袭、高薪抢人等“恶性竞争”标题，这成为当前中国半导体装备市场面临的真实写照。

一位半导体行业人士张甬（化名）向钛媒体App坦言，某为和部分中小芯片装备企业高薪抢人才，而且低价翻新抄袭，不绝蚕食中微半导体、盛美半导体等头部本土芯片装备公司份额，以是不得不让掌门人亲身了局谈这一行业标题。

本土芯片装备行业正患上美国出口管制带来的“后遗症”。

环球芯片需求茂盛，2024年芯片装备规模高达7600亿

半导体装备厂商“内卷”竞争的背后，告急是需求、供给、人才和经济大情况所导致的。

起首是供给。

在 AI、量子盘算、5G等技术应用需求推动下，环球芯片需求茂盛，行业正处于新一轮扩张阶段。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2024年，环球半导体贩卖额将从2023年的5269亿美元增长16%，到达创记录的6112亿美元。预计到2025年，环球半导体市场规模将进一步增长12.5%，到达6874亿美元。

SEMI猜测，到2030年，环球半导体行业将迎来两个1万亿：环球半导体和代工市场贩卖额将到达1万亿美金，同时芯片晶体管数目也到达1万亿个。

受此影响，存储、代工、制造装备等芯片产业链上鄙俚都将迎来新一轮升温。SEMI等机构预计，2024年，包括存储芯片在内的半导体业务将达6500亿美元；代工业务将达1500亿美元；原装备制造商的半导体制造装备环球总贩卖额预计将达1090亿美元（约合人民币7689.73亿元），同比增长3.4%。

在鄙俚需求增长下，环球晶圆厂装备贩卖额也不绝增长。据SEMI统计，2024年第二季度，环球半导体装备出货金额同比增长4%，到达268亿美元。停止2024年上半年，环球半导体装备出货总额532亿美元，体现出芯片装备市场已规复增长态势。

美国半导体行业协会（SIA）日前公布数据体现，2024年8月环球半导体贩卖额到达531亿美元，与2023年8月的440亿美元相比增长20.6%，比2024年7月的513亿美元增长3.5%。从地区来看，美洲、中国、亚太及其他地区和日本的贩卖额均实现同比增长。AI的强劲需求，正在连续推升芯片景气周期。

SEMI预计，2024年环球12英寸晶圆厂装备支出增长4%至993亿美元，2025年将增长24%至1232亿美元，首次突破1000亿美元大关，2027年将增长至1408亿美元。因此，2024年至2027年，环球将有5380亿美元投资于晶圆厂装备，与2020年至2023年相比，将增长48%（1740亿美元）。而中国位列环球晶圆厂装备支出前三大地区之一。

很显然，环球芯片需求强劲，半导体装备市场也会出现逐步增长态势，因此，芯片企业需大量购买光刻、沉积、刻蚀、计量、清洁等大量半导体专用装备以及服务，这种需求不会镌汰。然而，陪同着半导体装备市场高速增长，标题也会出现。

从供给侧来看，国内晶圆厂对于国产“不绝改进”的装备敏捷应用的意愿不强，外洋芯片巨头们照旧半导体装备的核心客户。

据统计，近年来，三星，台积电，英特尔三家半导体资源支出占比环球半导体资源支出超过55%，环球前五大晶圆厂台积电、三星、英特尔、联电等累计资源支出占近70％。因此，中国大陆的晶圆厂对于半导体装备的需求不到8%，而且许多都仍依赖于荷兰ASML，美国应用质料、科磊（KLA）和泛林团体，以及日本东电TEL（Tokyo Electron）的装备和服务。

美国应用质料公司、泛林团体和科磊最新公布的季度财报体现，中国大陆市场贡献了各公司约44%的营收。而对日本TEL和荷兰ASML来说占比更高，TEL 6月份当季49.9%的收入来自中国大陆，ASML则有49%的收入来自中国大陆。

以是，许多国产半导体装备初创公司不得不受制于大情况选择低价、翻新等“内卷”情势，以代价换贩卖额的“增长”。好比，有些厂商的装备代价是竞品的40%、性能则是竞品60%的这种情势打进市场当中，毛利低于30%，只管整个产物力差一些，但代价低、欺凌国产化率等因素，使得小型的晶圆厂选择采购，这对于渴望用创新技术本领的国内半导体装备头部公司来说是一个巨大“打击”。

末了就是人才。

据中国半导体协会猜测，2022年中国芯片专业人才缺口将超过25万人，而到2025年，这一缺口将扩大至30万人。当前国内芯片人才总量不敷，高端人才匮乏，半导体行业“抢人”大战愈演愈烈，企业面临的人才竞争压力日趋提升，人才招聘难度大。

在半导体装备范畴，人才资本越来越高。以中微为例，一个资深射频工程师和工艺工程师的月薪最高达40000元，年薪就要超过60万元。而同时，受制于美国出口管制和商务部相干规定，中微难以从ASML、应用质料、科磊（KLA）这些外企找资深的外籍员工，因此，半导体装备范畴的资深人才稀缺还贵，加上整个大情况不佳，留住现有人才是更为紧迫的变乱。

偕行情况也是云云。有行业人士向钛媒体App透露，一些初创企业很难到美国头部公司挖良好人才，就把手伸向了中微、北方华创、盛美、拓荆这些本土半导体装备范畴头部公司内部人员，某为以致以3倍的薪水挖顶尖人才，这对于造就多年人才的中微、盛美来说变得“更痛楚”，研发创新本领不得不“被动”下降。

总结来看，环球芯片需求茂盛，市场前景广阔。然而，国内企业在美国禁令下，一面不绝突破创新，做先辈芯片装备积极卖台积电、三星、日月光等大厂，但另一面却不绝恶性内卷竞争，低价、抢人、翻新......未能让行业康健发展。

王晖强调，如果“内卷”是“卷”新的差异化技术，满意下一代技术产物的技术寻衅，潜心研发属于自己的核心专利技术，这是良性“内卷”，是值得鼓励的，享受在专利法保护下的20年高毛利时间，在中国市场验证及推广后，可以坦荡走向环球市场。

半导体装备国产化加速，部分产物已达100%

半导体装备是半导体产业的告急构成部分，它的发展水平和技术水平直接影响着半导体产业的发展和竞争力。

“纵观半导体发展历史，能排在TOP5 大概TOP10的公司，每家都是靠自己的研发发展，而不是靠翻新别人装备做大做强。我们公司有18个律师，每天都在工程师身边，如果工程师有什么新发明都要看一看没有侵权，是否是自己的发明。我以为AI的出现驱策了又一波半导体技术革命，中心会隐藏许多机会，中国的半导体装备厂商应该捉住这个机会，在核心技术上要做差异化创新。”王晖表现。

从数据看，从2008到2023年，国产半导体装备贩卖出现高速发展势态，而且国产化在加速。中国国际招标网数据统计，2023年半导体国产装备中标国产率到达46.4%，当前鄙俚晶圆制造厂商也倾向于更多地接纳国产半导体装备。

团体来说，半导体装备国产化前景照旧广阔的，已往5年，装备国产化率从3%增长到现在的8.5%。在环球经济放缓的配景下，中国大陆是本年上半年唯逐一个芯片制造装备支出同比继承增长的地区。

不过，固然数十年来中国大陆投入了大量资金，但他们仍无法破解半导体的困难——先辈的光刻装备。美国《芯片法案》和出口管制已经影响着半导体产业链发展。

本年9月6日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布加大对量子盘算、芯片制造等先辈技术出口管制，共计133页，荷兰随后同步公布跟进上述管制步调，进一步扩大对芯片光刻机的管制范围，光刻机巨头ASML今后要先取得答应，才可以向中国客户提供各项服务。

然而，上述消息发出几天后，工信部官方微信公众号“工信微报”却悄悄推送一则签发关于印发《首台（套）庞大技术装备推广应用引导目次（2024年版）》关照文件，引发市场关注。文件提到“电子专用装备”第一项“集成电路生产装备”明确保举国产氟化氪（KrF）光刻机和氟化氩（ArF）光刻机技术装备，并标明波长为193nm（纳米）、分辨率≤65nm、套刻≤8nm，被以为是中国DUV芯片光刻装备已突破技术封锁。

受此影响，芯片股大涨15天以上。

就在10月9日，A股、港股半导体板块集体反攻，停止收盘，中芯国际A股大涨16.53%，成交金额达282.55亿元；海光信息、寒武纪、华海清科、珂玛科技、龙图光罩、鼎龙股份等多只芯片股股价创出历史新高；港股宏光半导体一度大涨超35%。

站在当前时点，中信证券表现，发起器重半导体板块机会，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好动员，有望迎来估值重塑。

有多位行业人士对钛媒体App表现，固然从短期来说，中国的芯片制造装备与国际领先供应商仍旧存在客观差距，但从恒久来讲，上述技术突破可能会动员本土芯片供应链的鼓起。

据《人民日报》10月8日报道，工业和信息化部部长金壮龙强调，产业链、供应链在关键时刻不能掉链子，这是大国经济必须具备的告急特性。必须对峙底线头脑，加速提升产业链供应链韧性和安全水平，牢牢把握发展自主权。健全强化重点产业链发展的体制机制。实施制造业重点产业链高质量发展行动，会合优质资源，抓紧打造自主可控的产业链供应链。深入实施产业根本再造工程和庞大技术装备攻关工程，完善链主企业和用户企业“双牵头”攻关模式，全链条推进技术攻关和结果应用。完善首台（套）、首批次、首版次应用政策，促进创新产物规模应用和迭代升级。