全大核首进次旗舰！联发科天玑8400发布：性能、能效越级了！

12月23日，联发科全新次旗舰芯片天玑8400正式发布。其所接纳的Mali- G720 MC7 GPU和对各种端侧AI体验的支持，令游戏玩家和AI重度用户眼前一亮，但天玑8400最吸引消费者的依然是全大核架构。

2023年，在手机SoC广泛接纳大小核，乃至超大核+大核+小核筹划之时，联发科天玑9300就率先接纳全大核筹划，将行业带入了全大核期间。2024年10月，联发科新款旗舰SoC天玑9400来袭，基于第二代全大核架构，在单核性能提升35%，多核性能提升28%的同时，能效也大幅升级，60帧模式下运行《原神》《星穹铁道》等大型手游，功耗均不到4W。

在联发科的带动下，部门手机SoC厂商紧随厥后，旗舰SoC也选择了全大核架构筹划。不外，之前基于全大核架构的SoC根本为旗舰芯片，而现在天玑8400的到来将全大核筹划带到了次旗舰SoC范畴。

据联发科先容，天玑8400的8颗核心全部为Crotex-A725，此中1颗频率为3.25GHz，负责高负载场景；3颗频率为3.0GHz，负责对于中高负载场景，4颗频率为2.1GHz，负责低负载场景。得益于全面提升的全大核筹划，天玑8400单核性能提升10%，多核性能提升41%，多核能耗低落44%。

已往手机SoC选择大小核筹划，根本缘故因由在于CPU核心架构、制程工艺、优化技能落伍，大核心在低负载场景下难以有效低落功耗和发热，因而必要专为低负载场景开辟能效核心（小核心）。颠末多年时间发展，各项技能飞速进步，不光核心架构和优化技能全面升级，天玑8400更是接纳了极为先辈的台积电4nm制程工艺，令芯片的能耗和发热体现大幅提升。

另一方面，手机SoC性能的提升，也给了软件开辟者偷懒的时机，不消费心费力优化App。正因云云，App愈发痴肥，对于性能的要求也越来越高，传统的小核心乃至在一样平常利用场景下，都大概出现性能不敷并造成卡顿的情况，每当此时体系就必要调用大核心，反而会导致功耗飙升。种种因素叠加，就导致小核心渐渐显现出无力感，可以或许发挥的作用越来越小。

反而是大核心因性能强大，一样平常利用性可以或许用，且无需频仍在大小核心之间切换，可以或许一定程度下镌汰SoC的功耗。全大核架构的筹划，还可以进步SoC的性能上限，例如在散热模组更强的平板电脑上，就可以长时间性能全开，畅玩大型手游。

天玑9300、天玑9400两代旗舰SoC已证实了全大核筹划的领先，其他厂商的跟进，则进一步凸显出联发科对于行业的洞察力和前瞻性。现在，联发科不屈不挠，将全大核架构带到了轻旗舰和中端市场，或将改写2000元-4000元价位手机的游戏规则。大概在来岁，2000元以上的安卓手机，搭载非全大架构SoC的机型将所剩无几。