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【CNMO科技消息】12月23日，联发科发布天玑8400芯片。彼时，REDMI手机宣布，REDMI x MediaTek x ARM联合打造天玑8400-Ultra旗舰平台，将由REDMITurbo 4环球首发，目前已开启预约。卢伟冰表现，REDMITurbo 4将是2025年的首款新机。 REDMI Turbo 3 12月27日，着名爆料人士数码闲聊站透露，REDMI Turbo 4元旦返来就发，这代设计删繁就简，配色都很克制，玻璃机身增强质感，团体很耐看，个人以为是本年REDMI最悦目标设计。 数码闲聊站还表现，这一次REDMI Turbo 4有一个很巧妙的设计，致敬了某款K（REDMI旗舰系列）的经典元素。 联发科天玑8400采取台积电工艺打造，CPU为天玑9400同款的全大核设计，包罗8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，单核性能较上一代提拔10%，功耗低沉35%，GPU则为Arm Mali-G720 GPU。别的，天玑8400还配备了星速引擎、MediaTek旗舰级AI处理惩罚器NPU 880和MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理惩罚器。 其他方面，预计REDMI Turbo 4将搭载1.5K OLED屏幕，支持高革新率，内置6500mAh电池，支持百瓦有线充电，后置5000万像素主摄。 |
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