昔日巨头停业在即，这个半导体赛道还是一门好买卖吗？

近期，有消息称美国芯片制造商Wolfspeed公司正准备在数周内申请停业掩护，该公司正艰巨应对其债务危急。

虽是昔日环球碳化硅行业的头部企业，但这些年Wolfspeed公司已渐渐落后，跟不上英飞凌、安森美以及国内诸多友商的脚步。其在本月早些时间已表达了对自身连续经营本事的担心，并猜测其年收入将低于预期。

Wolfspeed公司走向停业边缘的原因有很多，包罗高额的债务和财务成本不停消耗其现金流，导致研发与市场开发举步维艰；也有碳化硅行业整体面临技能瓶颈难以进步，较低的良率导致生产成本过高，下游客户不买单；另有中国碳化硅选手看到细分赛道的发展远景，前赴后继进入这个行业，不停堆产能，通过各种方式抢占市场份额；以及公司管理层在资本设置、实行和战略方面存在各种失误，没能较好地应对市场厘革和寻衅。

值得一提的是，近半年内，碳化硅行业内不光有Wolfspeed公司这样的昔日巨头陷入停业危急，我国曾经的碳化硅明星企业——世纪金光也在客岁末由于资不抵债，进入停业整理步调。世纪金光的消灭也有着诸多内在原因，盲目扩张、技能气力不敷、资金链断裂、市场需求疲软等不一而足。

两家昔日明星企业不复昔日光景背后有个共性原因，那便是颠末数年的发展，碳化硅行业从一个充满想象空间的新兴赛道，渐渐转酿成一个有着光明远景但已出现产能过剩的行业。数据体现，2024年，国内碳化硅企业注销高出5千家。

此前，有碳化硅行业资深人士向芯师爷称，根据其近两年的观察，国内的碳化硅行业早已进入淘汰赛，前两年在竞标项目中比力常见的很多偕行，已经渐渐不见身影。另有多位碳化硅财产链从业者向芯师爷透露，现在碳化硅行业太卷了，代价方面没有最低只有更低，很多项目着实根本不赢利，但是为了包管出货没有办法，只能硬着头皮去做。

根据报道，由于前期过分投资，近期国内碳化硅质料供过于求，且下游电动汽车率先辈入竞争性降价，引起2023年末开始大幅降价，6英寸碳化硅以6000元/片降至客岁底1500元/片左右，单卖碳化硅的企业，已处于亏损状态。

就这样，碳化硅还是一门好买卖吗？

从当下看，现在碳化硅行业好像还处于赔本赚吆喝的阶段，真正赢利的企业并不多。着眼于未来，碳化硅的远景非常光明，其作为新一代半导体质料的良好代表，碳化硅以其杰出的物理和化学属性，正在引领半导体器件性能的革命，相比传统的硅基IGBT，碳化硅更加耐高温、耐高压，还拥有更高的热导率。

现在我国大热的新能源汽车、风电、光伏、5G通讯、军工等场景都有碳化硅的用武之地，碳化硅行业必然有着非常不错的未来。以SiC、GaN为代表的第三代半导体器件，因其良好的耐高温、耐高压、抗辐射等特性，正在渐渐更换硅基半导体功率器件的市场空间，越来越多的企业参加了第三代半导体器件的开发行列。

数据体现，2021-2027年，环球碳化硅功率器件市场规模将由10.9亿美元增长到62.97亿美元，年复合增长率达34%。国家对财产发展方面也有肯定力度的支持。《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中提出，我国将加快推动以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体新质料新技能财产化历程，催生一批高速成长的新质料企业。

不过，随着时间的推移，国内碳化硅财产格局将会发生厘革，在当下的行情之下，不具备规模上风和财产上风的中小型碳化硅企业的生存难度将越来越大，市场的投资与行业资源将会向头部企业会合，一方面头部企业的抗风险本事更强，在供货稳固性方面更有保障，通常技能方面也相对更先辈，另一方面在规模效应之下，头部企业可以提供相对低产物代价时保障质量。

CIC灼识咨询实行董事余怡然此前担当21世纪财经报道采访时曾体现，“随着碳化硅降价趋势，预计2025年行业吞并整合大概会加剧。原因包罗成本压力的增加、市场竞争力的提升需求以及技能发展的需求。代价下降导致利润空间压缩，企业大概通过吞并整合低落成本、进步服从。同时，为了保持市场竞争力和适应技能发展，企业大概会寻求通过收购获取关键技能和客户资源，以保持在市场中的竞争力。”

哪些碳化硅范畴的国产玩家，能在这场行业淘汰赛中冲出重围？

2021年，察觉到市场的厘革，在功率半导体和晶圆代工方面有着深厚技能积累的芯联集成切入碳化硅市场。

颠末三年多的发展，其碳化硅业务已经有了不小的规模。根据公司2024年年报数据，芯联集成实现碳化硅业务收入10.16亿元，同比增长超100%。

现在，芯联集成已在多家国表里OEM和Tier1客户举行量产，更多客户处于定点+产物导入阶段。在车规级产物工艺方面，SiC工艺平台实现了650V到2000V系列的全面结构，部分工艺平台已完成了全系列产物参数及可靠性验证，进入规模量产阶段。在技能迭代方面，公司已实现了平面型SiCMOSFET产物两年迭3代，产物已顺遂投入量产。在产线创建方面，公司8英寸SiCMOSFET已实现工程批下线及通线，预计2025年下半年量产。

今年4月份，芯联集成发布公告称，将收购芯联越州72.33%股权，实现完全控股。收购完成后，芯联集成筹划加快8英寸结构，将芯联越州现有1万片/月8英寸硅基产线及8千片/月6英寸碳化硅产线渐渐改造为8英寸碳化硅产线。

士兰微建立于1997年，至今靠近30年时间，是国内收入及产能规模最大的纯半导体 IDM 公司。根据英飞凌发布的2025财年第二季度财报，2024年环球功率半导体市场总规模为323亿美元。士兰微电子以3.3%的市场占有率跃升至环球第六。

在碳化硅范畴，士兰微也早有结构。根据士兰微4月份发布的相关公告，截至4月初，“公司已完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技能的开发，性能指标靠近沟槽栅SiC器件的水平。第Ⅳ代SiC芯片与模块已送客户评测，基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块预计将于2025年上量。”

现在，士兰明镓（士兰微子公司）已形成月产9,000片6英寸SiC MOS芯片的生产能 力。基于自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模 块在4家国内汽车厂家累计出货量5万只，客户端反映良好。截至2024年底，士兰集宏（士兰微子公司）8英寸SiC mini line已实现通线，公司Ⅱ代SiC芯片已在8英寸mini line上试流片乐成，其参数与公司6英寸产物匹配，良品率显着高于6英寸。士兰集宏主厂房及其他构筑物已全面封顶，正在举行净扮装修，预计将在2025年4季度实现全面通线并试生产，以赶上2026年车用SiC市场的快速成长。

借助新能源海潮，比亚迪一跃成为国内汽车销冠，其在碳化硅范畴的气力也相称不俗。

早在2020年，其便在碳化硅方面取得巨大技能突破。当年12月，比亚迪半导体产物总监杨钦耀体现，“车规级的IGBT已经走到5代，碳化硅MOSFET已经走到3代，第4代正在开发当中。正在规划自建产线。”

比亚迪是环球最早结构碳化硅的汽车企业之一。在SiC器件范畴，比亚迪半导体产物主要包罗主要包罗SiC单管和SiC模块，接纳IDM经营模式，已形成包含芯片筹划、晶圆制造、模块封装与测试、系统级应用测试的完整财产链。值得一提的是，比亚迪半导体是环球首家实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。

今年三月份，比亚迪初次展示了其自主研发的1500V车规级碳化硅功率模块，定名为"SiC 3.0"。该芯片接纳了8英寸晶圆工艺，导通电阻降至1.2mΩ·cm，开关频率高达100kHz，可以或许在极度条件下保持高效稳固的运行。

三安光电建立于2000年，是现在国内LED芯片龙头，有着相称大的市场份额。不过，三安光电的业绩也随着LED市场而颠簸。2018-2019年，LED行业经历着去产能、去库存，而彼时的碳化硅市场相对火热。

2020年6月，三安光电决定斥资160亿元，创建碳化硅等化合物第三代半导体的研发及财产化项目。同年七月，湖南三安半导体在长沙建立，主要提供SiC MOSFET/SBD、SiC衬底/外延、车规级SiC功率模块代工等。根据三安光电2024年年报信息，湖南三安半导体拥有碳化硅配套产能超16,000片/月和硅基氮化镓2,000片/月，产能正渐渐开释。陈诉期内，湖南三安实现销售收入13.54亿元，净利润-0.95亿元。

2023年6月，三安光电与意法半导体拟出资32亿美元合资制作一座8英寸碳化硅外延、芯片代工厂。同时，三安光电将在本地独资创建一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套，预计投资总额70亿元，这便是重庆三安半导体。三安光电年报数据体现，重庆三安主要从事碳化硅长晶、衬底制造业务，筹划总投资金额约70亿元（含地盘使用权和活动资金），项目达产后8英寸碳化硅衬底产能约48万片/年，其衬底项目于2024年8月实现产线点亮通线。

根据年报信息，扬杰科技在是碳化硅尤其是SiC MOS市场份额连续增加，当前各类产物已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等范畴。筹划于2025年Q4开展天下产主驱碳化硅模块的工艺、可靠性验证。在碳化硅的研发方面，扬杰科技主要针对1200V 80mΩ平面栅碳化硅MOSFET开发，该项目产物的研究目标是筹划开发1200V 80mΩ系列碳化硅MOSFET，实现产物规模财产化，并应用于 新能源汽车和充电桩范畴。

5月10日，扬杰科技方面官宣，其SiC车规级功率半导体模块封装项目正式破土动工。据悉，该项目总投资规模达10亿元，项目将聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块及SiC MOSFET模块品级三代半导体产物的研发与生产，旨在实现高端功率半导体模块的国产化更换。项目全面达产后，预计可实现年开票销售额10亿元。

泰科天润建立于2011年，是中国碳化硅功率器件财产化领军企业，专业从事碳化硅器件研发与制造，并提供应用办理方案。公司有13年碳化硅器件量产履历，涵盖研发、制造、工艺、品控、应用方案和销售六个方向。总部坐落于北京，是一家IDM企业，拥有两条碳化硅芯片晶圆生产线。此中泰科天润湖南6寸晶圆线已累计完成超３万片流片和销售，别的北京8寸晶圆线已开工创建，2025年可实现通线投产。

同时，公司建有可靠性实行室、器件评估实行室、失效分析实行室、系统应用实行室，为向客户提供优质产物提供有力保障。泰科天润的碳化硅产物范围覆盖650V-3300V（0.5A-100A）等多种规格，已经批量应用于PC电源、光伏逆变器、充电模块、OBC、DC-DC等多个范畴，并反复得到行业良好产物奖。

真茂佳建立于2016年，是一家专注于车规级功率半导体筹划与开发的国家高新技能企业。现在客户群体已覆盖24+OEM汽车品牌，累计出货量达数10亿颗级别，产物种类包罗260+车规MOSFET，为环球Top级的车规MOSFET方案提供商，也是国内量产车规MOSFET种类最多且一连出货时间最长的民族品牌！

在碳化硅范畴，真茂佳也有所积累，其拥有10+年SiC产物开发履历的研发团队，把握先辈的碳化硅（SiC）MOSFET筹划和生产工艺，并拥有独立知识产权。在此前的慕尼黑上海电子展上，真茂佳展示了650V-3300V全系列的SiC产物，此中650V-1200V车规级/非车规产物主要可应用于新能源汽车电驱系统、OBC（车载充电机）及DC-DC转换器，提供超低导通电阻（RDS(on)）和快速开关特性，显着提升整车能效比，助力800V高压平台车型实现更长续航与更短充电时间，其1700V-3300V工业及光伏产品则面向光伏逆变器、储能变流器、柔性直流输电等范畴，以高耐压、高可靠性和抗浪涌本事，保障兆瓦级系统稳固运行，低落全生命周期度电成本！

碳化硅衬底是由碳元素和硅元素构成的一种化合物半导体质料，是第三代半导体最重要的质料之一。作为制作高温、高频、大功率、高压器件的理想质料，碳化硅衬底分为半绝缘型碳化硅衬底和导电型碳化硅衬底，主要应用于以5G通讯、国防军工、航空航天为代表的射频范畴和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子范畴。

在天岳先辈与天科合达之前，碳化硅衬底恒久以来由美国、欧洲、日本三方垄断，此中，美国环球独大，拥有环球最大的碳化硅企业美国科锐公司，占85%以上的环球市场份额。

泉源 | 方正证券研报截图

北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富团体、中国科学院物理研究所共同设立，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技能企业。天科合达现在拥有北京总部基地、北京研发中央和三家全资子公司。

颠末多年的积极，天科合告竣功实现了2、4、6英寸碳化硅衬底的研发和量产，并在2021年乐成实现了8英寸衬底的研发和量产。2024年，天科合达深圳生产基地还实现了6英寸和8英寸外延产物的乐成量产。在8英寸碳化硅外延质料方面，天科合达也取得了重要突破。公司乐成办理了掺杂浓度和厚度匀称性的控制题目，以及低缺陷密度的控制题目。现在，天科合达的8英寸外延产物已经实现了掺杂浓度、掺杂厚度匀称性的高质量目标，可用面积也达到了99%以上。

根据TrendForce集邦咨询发布的2024年环球碳化硅衬底市场陈诉，天科合达市场份额达17.3%，仅次于市场份额为33.7%的Wolfspeed。

值得一提的是，当天科合达位居碳化硅衬底市场第二的时间，另一家山东企业——天岳先辈以17.1%的市占率位居行业第三。截至2024年末，公司及部属子公司累计得到发明专利授权194项，实用新型专利授权308项，此中境外发明专利授权14项。根据Yole旗下的知识产权观察公司数据，公司在碳化硅衬底专利范畴，位列环球前五。

天岳先辈建立于2010年11月，是一家专注于碳化硅单晶衬底质料研发、生产和销售的科技型企业。颠末多年的积累与技能攻关，最终相继研发出拥有自主知识产权的碳化硅单晶生长炉，攻克了碳化硅晶体切割、研磨、抛光等系列加工技能困难，探索出一条成熟稳固的碳化硅衬底质料生产、加工工艺门路。根据Yole研究陈诉，自2019年以来，天岳先辈在半绝缘型碳化硅衬底环球市占率一连数年稳居世界前三。

根据天岳先辈2024年年报信息，其是环球少数可以或许批量出货8英寸碳化硅衬底的市场到场者之一。2024年11月，公司向客户乐成交付高质量低阻P型碳化硅衬底；2024年11月，推出业内首款12英寸碳化硅衬底。

碳化硅外延是指在碳化硅衬底的外貌生长出的一层质量更高的单晶质料。碳化硅外延可用于制造各类功率器件，如新能源汽车、光伏储能、航空航天等范畴。数据体现，衬底和外延作为碳化硅财产链的上游环节，分别占碳化硅功率器件成本结构的47%和23%。

优质的碳化硅外延生长工艺不光可以改进碳化硅衬底缺陷，还可以淘汰外延自身生长缺陷，大幅提升下游器件的良率和性能。不过，高质量碳化硅外延的技能及生产壁垒比力高，因此供应相对紧俏。

泉源 | 方正证券研报截图

天域半导体建立于2009年，是我国首家技能领先的专业碳化硅外延片供应商。资料体现，其是我国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，及首批拥有量产8英寸碳化硅外延片本事的公司之一。截至2024年10月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420,000片，成为我国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。

根据天域半导体招股书数据，在已往的2021年、2022年、2023年和2024年上半年，天域半导体的业务收入分别为人民币1.55亿、4.37亿、11.71亿和3.61亿元，相应的净利润分别为人民币-1.80亿、281.4万、9588.2万和-1.41亿元。