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集微网消息，据《哈佛商业品评》报道，麻省理工团队与电装公司（DENSO）互助举行的一项半导体供应链研究发现，如关键性晶圆厂短停息工10天，就大概导致整个供应链出现一系列额外扰动，影响将长达一年。 该研究设定了两项核心指标：生存时间（TTS）和规复时间（TTR），前者指关键节点制止后供应链可以维持现有供需匹配能级的最长连续时间，后者则指关键节点规复到全部功能所需的时间，其模仿表现，与晶圆制造厂干系的TTS短至数天时间，而一家关键晶圆厂10天左右的生产制止后，完全规复供需匹配的TTR时间则长达近12个月，并将给全部供应链环节造成巨大财政丧失，而供应链上库存情况的规复时间也必要至少300天。 基于该研究结果，团队专家命令政策订定者和行业向导者重新审视所需接纳的举措。 弹性供应链是当下的盛行概念，但半导体办法的创建是一个耗时的过程，而且产能回流并不肯定能创造弹性，专家命令美国当局应对规划中的本土半导体供应链举行压力测试，须要时举行产能双重备份，同时应关注成熟制程的产能保障。 研究职员同时发起，在新的半导体制造办法建成投产前，美国当局可以思量为确保供应仿效石油储备，创建芯片战略储备，并鼓励厂商接纳使用二手产物中的芯片，其他发起还包罗创建芯片流通监测体系，以便须要时举行直接分配干预，以及在汽车等行业增强元器件通用尺度创建，以进步厂商应对供应制止的本事。（校对/陈兴华） |
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