机构：化合物半导体衬底市场2027年体量将到达24亿美元

集微网消息，研究机构Yole Intelligence日前发布对化合物半导体衬底市场的猜测，以为在功率和光学应用驱动下，到2027年市场规模将到达24亿美元，2021-2027年间复合年增长率为16%。

该机构以为，化合物半导体近期在多个范畴应用得到突破，如功率范畴的 SiC 和 GaN、射频范畴的 GaN 和 GaAs、光子范畴的 GaAs 和 InP，以及表现范畴的 LED 和 LED 都形成了发展动能，干系衬底与外延片市场也随之增长。

Yole Intelligence分析师Poshun Chiu表现，“Wolfspeed是功率 SiC 和射频 GaN 范畴领先的碳化硅衬底和外延片供应商。由于大直径衬底是下一代器件制造的战略资源，8英寸晶圆厂的开工和质料产能的扩张阐明白未来十年雄心勃勃的目标。”

该机构还提到，近期II-VI正式更名为Coherent，代表其战略重心的变化，公司已成为领先的光学器件制造商，也是功率和射频应用范畴领先的SiC基板供应商。别的，它正在与住友、通用电气等机构联手，借助互助同伴上风增强从衬底到器件的竞争力。

该机构指出，AXT、住友电工、弗莱贝格和中国厂商山东天岳是 GaAs、InP 和半绝缘 SiC 衬底的领先供应商，这些厂商正试图扩展其衬底片应用于射频、光学、表现等差别范畴。

Yole Intelligence分析师Taha Ayari以为，外延片供应商受益于差别市场的需求动能，如英国厂商IQE已经涉足多类衬底片市场。LED是一个发达发展的新兴范畴，预计在未来五年内每年市场规模都会翻一番。全新光电（VPEC） 也是一家值得留意的企业，其已成为公开市场上最大的射频 GaAs 外延片供应商。（校对/陈兴华）