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前一段时间就有消息称，高通本年的第三代骁龙8将会在计划上作出一些改变，好比引入新内核及改变巨细核的设置等，同时还会选择台积电（TSMC）的4nm工艺制造。 克日有网友透露，高通2023年的新旗舰型号为“SM8650”，内部代号为“Lanai”大概“Pineapple”，CPU部门将接纳独特的1+2+3+2的四丛架构，包罗： 一个代号为“Hunter ELP”的Gold+核心，大概接纳Cortex-X4内核。 两个代号为“Hunter”的Titanium核心，接纳Cortex-A7xx内核。 三个代号为“Hunter”的Gold核心，接纳Cortex-A7xx内核。 两个代号为“Hayes”的Silver核心，接纳Cortex-A5xx内核。 这次高通设置了较少的能效核心，提供了更多性能核心，并初次接纳了Titanium核心，听说频率会更高，且相比Gold核心在缓存计划上也会有所差异，不外暂时没有具体的信息。按照之前的说法，第三代骁龙8平台支持Android 14和Linux Kernel 6.1，但完全放弃了对32位应用步伐的支持，也就默认了集群中不会有基于Cortex-A710开发的内核。 别的，第三代骁龙8配备的GPU为Adreno 750，频率为750MHz至770MHz左右。有消息称，Adreno 750的频率可以到达1GHz，这有大概是一些特殊版本，好比三星Galaxy S24系列智能手机搭载的定制芯片，不外现阶段也是无法确认。据相识，高通第三代骁龙8平台的重要目标是进步多核性能，由于是制造工艺上没有大的调解，大概功耗和发热才最该担心的标题。 |
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