作为国内芯片计划行业最受关注的后起之秀，OPPO旗下的哲库用一种最断交的方式和全部人说再见了。

有关哲库驱逐的缘故原由，已往一个周末已经被讨论太多次了：智能手机市场团体萎缩加重了OPPO的策划压力；哲库自研SoC流片尚未完成，可否乐成尚是未知之数；即便流片乐成，也难保会遇到华为海思一样的不可抗力影响。

哲库驱逐，受影响的也不止OPPO。往近了说，就业市场上一下子涌入3000多个候选人，此中不少是有多年研发履历的良好人才，各大大厂的抢人战已经打响；往远了说，OPPO不堪重压激流勇退，其他偕行会不会有样学样？

大厦一夜崩塌，余震连续不断。哲库以这种令人震动的方式轰然坍毁，肯定会给整个行业带来许多连锁反应。以OPPO和哲库的履历为参照，我们大概更能明白本土手机厂商造芯之路的曲折与无奈。

（图片来自子图网）

自研芯片狂飙近十年，厂商难逃出道即顶峰魔咒

回顾本土手机厂商的造芯之路可以发现，撇开被迫退场、技能远超偕行的华为海思不说，其他厂商虽起步时间各异，遭遇倒是相似——出道不久都有小顶峰，随着自研芯片筹划徐徐深入反倒间隔乐成越来越远了。

小米自研芯片的起步时间着实很早，2014年便和联芯互助建立松果电子，此时才是小米建立的第三年。小米之以是发愤自研芯片，很大水平上受到华为的启发。

2014年初，华为麒麟910发布，一举办理了兼容性、功耗等题目，性能实现质的飞跃。在日后复盘华为的造芯历程时，许多人将麒麟910视为华为高端芯片的开端。眼看华为一朝飞升，和苹果、三星掰手腕，雷军也看到了自研芯片对手机厂商的紧张意义。

和财大气粗的华为差别，刚建立不久的小米营收、利润规模有限，不大概无穷定输血，只能审慎推进造芯业务。但幸亏小米赶上了好时间，其时各项技能、供应链也比华为起步时成熟了许多，花了不到三年便看到效果。

2017年，汹涌S1芯片正式亮相，由小米5C首发搭载。汹涌S1能在短短三年内研发乐成，离不开ARM、联芯等互助搭档的支持。好比联芯旗下的SDR1860平台技能，就被松果电子用1.03亿高价买断。

在汹涌S1问世后，小米加紧研发汹涌S2，花了近一年时间举行四次流片。很痛惜的是，这四次流片都以失败告终。尤其是2018年3月举行的第四次流片被曝存在庞大技能弊端，须要全部推倒重来。2020年，松果电子股权重组，分拆出大鱼半导体举行独立融资，小米的造芯筹划也搁置了数年。

不外造芯故事从来不缺主角。小米熄火那几年，OPPO、vivo接棒成为自研芯片雄师的中坚力气。

2018年，OPPO研究院建立，造芯筹划正式抽芽。2019年8月哲库正式建立，华为海思的接棒人也有了新候选。vivo同样在2019年初次传出造芯消息，不外研发模式略有差别：vivo接纳的所谓“前置界说”模式，是和上游产业链企业互助研发，共担风险。

偶合的是， OV入局多少也和华为有肯定关系。2018年开始，华为海思受到多重制裁，供应链被堵截。无奈之下，华为只能不停紧缩手机业务，高端手机市场也留出了巨大空缺。OPPO和vivo看中的，正是这个空缺地区。

从研发速率来看，OPPO、vivo比当初的小米有过之而无不及。vivo在2021年9月便发布了首颗自研ISP芯片V1，此时间隔其组建芯片研发团队才已往两年时间。OPPO哲库则在同年12月发布了首颗自研的影像专用NPU芯片马里亚纳MariSilicon X，并搭载在OPPO Find X5、OPPO Reno 8系列旗舰机型上。

此时，OPPO、vivo还是信心满满，纷纷放出豪言死磕自研芯片。哲库在客岁推出了马里亚纳 MariSilicon Y芯片，小米也在2021年喊出“对标苹果”的标语高调重返造芯战场。

但之后的故事，各人都清晰了。说着肯定要把芯片业务做好的陈明永手起刀落将哲库彻底砍掉，曾经的豪言壮语都已成为泡影。

满打满算，从2014年小米建立松果电子到现在OPPO驱逐哲库，这股手机厂商自研芯片的高潮已经一连了近十年。细致一看，小米、OPPO和vivo遇到的题目不外乎两点：一是资金，二是人才。

最早倒下的哲库，将这两个题目表现得极尽形貌。仍在服从的小米、vivo，以及新近参加战局的光彩，前面同样波折密布。

资金与人才，自研芯片的两大命门

裁撤哲库，对OPPO来说也是一个艰巨的决定。5月15日，有媒体曝光了哲库末了一次全员集会现场视频。CEO刘君、COO朱尚祖等高管在会上多次哽咽落泪。刘君的话很着实：

“环球的经济和手机行业近况呆板不乐观，公司整个营收远远达不到预期。如许的情况下，芯片如许一个巨大的投资是公司负担不起的。”

哲库从零开始，花两年时间研发出第一颗芯片，人才、技能都是靠烧钱抢过来的。据统计，OPPO 2018年研发总经费不敷40亿元，哲库建立的2019年一举飙升至100亿，随后便是我们熟知的500亿投入目标。从职员构成来看，哲库从高通、海思、联发科挖来了不少资深研发职员，团体薪资也远高于行业均匀水平。

哲库之外，别的几家大厂的投入也不是一笔小数目。

在小米12的发布会上，雷军透露小米研发工程师团队规模高出1.6万人，已往两年投入近220亿。但这并不是小米的止境：未来5年，小米允许将研发投入提升至1000亿，信赖此中很大一部分将用于芯片研发。

尚未上市的vivo、光彩没有对外披露造芯筹划投入，但我们能从许多蛛丝马迹中找到答案。

光彩的首款自研芯片C1是射频增强芯片，顺应了5G期间用户越来越高的通讯质量要求。而射频前端的核心器件包罗功率放大器、滤波器、低噪声放大器等，支持5G技能的射频增强芯片模组也较4G期间更多，从3-5个提升至5-9个。这些核心器件和模组，正是最烧钱的地方。

我们可以在业内找一个参照案例。即将登岸科创板的5G射频芯片研发公司慧智微招股书表现，已往三年半其研发投入占营收的比例到达42%，三年累计亏掉近7亿元。如果光彩日后将触角伸向其他赛道，研发费用恐怕还会一连飙升。

vivo这边，也有本身的难处。其专攻的ISP芯片研发难度、资本确实不及SoC，但门槛一点都不低，尤其是在算法研发环节。据报道，vivo组建了本身的算法团队，职员规模高出1000人。和三星联手优化Exynos 980时，vivo也一下子派出了500多名工程师，可见其团队规模之大。

从哲库的履历就能看出，用人资本是芯片公司最极重的担子之一。这种情况是由国内半导体行业起步晚、人才作育体系不成熟、高端工程师供不应求的近况决定的，短时间内很难改善。

根据中国半导体协会的陈诉，2022年国内半导体行业人才缺口到达25万，预计到2025年将到达30万。这当中，又以芯片计划赛道最为拥挤，抢人大战也最为惨烈。根据华鑫证券的统计，已往两年国内半导体计划企业数目增长率均高出25%，从业职员同比则仅增长17%，供给远跟不上需求。

有此烦恼的也不止本土手机厂商。在国外，就连高通、AMD如许的大厂也饱受人才短缺之困，现在这股半导体人才荒更有伸张至晶圆代工范畴的趋势。台积电董事长刘德音就曾表现，半导体产业面临的最大题目就是人才短缺。尤其是在AI海潮鼓起后，谷歌、亚马逊、微软等科技巨头也参加了抢人大战。

建立初期，哲库为了从高通、华为海思挖人只能开出远高于行业均匀水平的薪资，乃至有给应届生开40万年薪的传说。从这个角度看，哲库一夜之间开释出3000多名技能人才，反倒帮了vivo、小米、光彩一个大忙，但也是治标不治本。

想到达当初的华为海思的水平，乃至对标苹果，本土厂商尚有很长的路要走。

OPPO退场后，谁来扛起国产芯片大旗？

在传来驱逐消息前，OPPO哲库一度被视为最偶然机交班华为海思的本土芯片巨头。缘故原由在于OPPO是国内手机厂商中对芯片业务投入最大、最高调、希望也最快的一家。

但正如前文所说，巨额投入是一把双刃剑，既效果了哲库的自研芯片向导者职位，也给母公司OPPO带来了极重的资本压力，终极导致无法挽回的败局。

毫无疑问，哲库已经退出汗青舞台了。日后即便OPPO缓过气来想重拾自研芯片筹划，也不大概立刻回到昔日的高度。那么将眼光放到其他偕行身上，小米、vivo、光彩谁的芯片研发本领最强？谁更偶然机成为赛道的领头羊？

要答复这个题目，还得回到前文所说的两个维度：资金、技能。

论资金气力，几家大厂着实相差不大。稍处劣势的大概是小米——究竟小米须要费钱的地方太多了，在芯片之外汽车业务也是巨型吞金兽。根据2022年年报，小米已经为汽车业务投入了31亿资金，至今还是零回报。

对比之下，光彩、vivo业务较为会集。智能手机市场固然在萎缩，但仍能提供稳固现金流，支持芯片研发业务。别的，vivo和上游产业链企业互助研发的模式，也可以有效低沉风险，摊薄资本。

究竟上，比起激进的OPPO，别的几家手机厂商造芯之路克制许多，小米也充实罗致了前期的履历和教导。审慎的投资固然大概拖慢研发节奏，但能最大限度生存气力。究竟造芯本就是一场马拉松，不大概全程冲刺，而且越靠近止境对体能的磨练就越大。

至于技能端，起步最早的小米自然具备肯定上风，光彩多少也承接到华为的技能溢出红利，最低调的vivo气力尚不清朗。

小米的强，不光在于自身——通过投资并购的方式扩充朋侪圈，由数十家上卑鄙相干企业构成的芯片生态链也是其王牌。天眼查数据表现，小米长江产业基金建立以来投资的半导体企业高出70家，涵盖芯片计划、元器件、晶圆装备生产和半导体原质料等诸多范畴。

这70多家半导体企业中，有不少都是各自细分赛道的龙头：好比翱捷科技，是国内少数几家拥有5G全网通技能的芯片厂商之一，天易合芯、芯来科技则是国内最早研发RISC-V芯片和SoC的初创企业之一。在这些盟友的加持下，小米无疑拥有了本土手机厂商中最丰富的技能储备和最完满的供应链。

光彩这边，分拆时的职员架构就表明其少不了华为的滋养。数据表现，光彩独立时员工规模约为8000人，此中高出50%为研发职员，且全部来自华为。赵明也早就说过，做一颗外挂芯片不是特别大的寻衅。

早两年之以是不停按兵不动，除了思量到外部压力外，光彩以入门级机型为主，不太须要自研芯片加持也是一个缘故原由。不外现在光彩已主动杀入高端市场，并正式脱手射频芯片，信赖其技能气力也将得到显现。

总的来说，小米综合气力稍强一些，vivo、光彩起步时间慢却也没放弃追赶，现在要判断谁能在这场造型大战中胜出还为时尚早。只盼望，它们不要重蹈哲库的覆辙，熬到天亮的那一刻。

写在末了

进入2023年，智能手机市场的颓势未见好转。但各大手机厂商并没有缴械降服佩服的意思，纷纷提出了更高的销量目标。

光彩CEO赵明在3月份表现，光彩本年将加速开辟外洋市场，目标实现外洋销量翻倍，用高端手机和苹果、三星等厂商做竞争；作为客岁的销冠，vivo在上个月发布了一系列折叠屏新品，同样将眼光对准高端市场。

在大盘团体低迷的情况下，高端旗舰机型是为数不多的增长点，也是各大手机厂商突破业绩瓶颈的盼望。在高端市场，苹果、三星有强盛的品牌招呼力，留给vivo、光彩、小米们的空间原来就不大。无论是为了进步订价空间，还是出于改善品牌形象的目标，自研芯片都是一个值得等候的突破口。

实际状态让部分手机厂商找到服从的来由，OPPO哲库的履历则给它们带来了深刻的教导。怎样在自研芯片之路上平衡资本、产出，尚有许多说不清道不明的外部压力，是光彩、小米、vivo的长期课题——直到大功告成那一天。

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