腾讯科技 文/吴彬

一年一度的高通骁龙峰会如约在美国夏威夷举行，本以为会是骁龙8 Gen3唱主角的峰会首日，被高通全新发布的PC级芯片抢走了风头，而这颗芯片的发布，也让当下的电脑芯片市场变了天。

骁龙X Elite发布：基于Oryon内核打造，性能逾越苹果M2 Max

高通在之前已经公布会在此次骁龙峰会上推出为PC打造的全新芯片操持，而在本日这颗芯片正式解开了机密面纱。

这颗芯片被定名为骁龙X Elite，采取了高通基于Arm架构打造的Oryon高性能内核，利用4nm的工艺实现。在这颗骁龙X Elite芯片内，拥有12个Oryon高性能内核，频率为3.8GHz，最高可升压到4.3GHz。

在发布会现场，高通也分享了一些数据，Oryon内核的单线程性能，已经比现在苹果同样基于Arm架构打造的M2 Max更强，且团体的能耗低落30%。

而在对比现在英特尔X86架构性能最好的处理惩罚器之一i9-13980HX，Oryon依然在性能上领先于前者，同时团体功耗低落70%。

多线程方面，骁龙X Elite要领先苹果M2处理惩罚器的性能高达50%。对比英特尔14代酷睿i7-13800H，骁龙X Elite在团体性能上要领先60%，功耗低落65%。

骁龙X Elite搭载的LPDDR5X内存可支持136GB/s的内存带宽，总缓存为42MB。这颗SoC还集成烈?通自家的Adreno GPU，TFLOPs高达4.6。

在AI性能方面，骁龙X Elite将配备一个可以提供75TOPS，而且可以在端侧运行130亿参数模子的NPU。

在毗连性方面，骁龙X Elite同时支持5G和WiFi-7。别的另有支持高达4K@120Hz的表现器、HDR10、三重UHD或双5K外部表现器支持等功能。

预计搭载高通骁龙X Elite的电脑将在2024年中正式发布。

骁龙8 Gen3：依然是4nm，采取全新架构组合

本年的骁龙8 Gen3不出所料依然采取台积电的4nm工艺打造，但高通利用了一个全新的1+3+2+2的架构打造这颗SoC。

此中超大核采取了Arm公版的Cortex-X4架构，核心频率3.3GHz，5个性能核心采取Cortex-A720架构，核心频率从3.0到3.2GHz，2个能效核心采取Cortex-A520架构，核心频率2.3GHz。按照高通的数据表现，新款8 Gen 3的性能比前代产物进步了30%，能效进步了 20%。

GPU部门，骁龙8 Gen3搭载了Adreno750架构的图形处理惩罚器，其规模相比骁龙8 Gen

2提升了20%，实现了25%左右的性能提升和20%左右的能效提升。Adreno 750 GPU支持硬件光线追踪和网格着色技能，可以通过硬件实现240 FPS的游戏体验。

骁龙8 Gen 3还支持5G和Wi-Fi 7的网络毗连技能，并配备X75 5G调制解调器、支持LPDDR5X的RAM以及UFS 4.0的ROM、最大可以实现对144Hz的Quad HD+和60Hz 4K 分辨率的支持。别的它还具有蓝牙5.4，并支持108 MP摄像头，以120 FPS录制高达4K级别的视频。

AI方面，这一代的骁龙8 Gen3内置的NPU实现了98%的性能提升，支持100亿规模的大模子在端侧独立运行。

在发布会现场，小米总裁卢伟冰公布26日即将发布的小米14系列将会成为高通骁龙8 Gen3芯片的首发机型，同时有消息称小米会独占该芯片1个月的时间，1个月之后，包罗Redmi、iQOO、vivo等品牌都会有相应的新品推出。

别的卢伟冰也在现场公布，小米汽车会在2024年正式发布，也会选择高通车载芯片作为自己的智能驾舱核心处理惩罚器。

高通S7/ Pro音频芯片：AI性能提升100倍，支持XPAN毗连和192kHz无损音频

除了电脑和移动端芯片，高通还带来了实用于TWS耳机类装备的音频芯片S7和S7 Pro-Gen 1。

新的音频平台具有高性能、低功耗、装备上人工智能和先辈的毗连功能，该平台的盘算本领是上一代平台的六倍，人工智能本领险些是上一代平台的100倍，而且以低功耗实现了新的超高端性能。

S7 Pro声音平台率先支持高通扩展个人地区网络技能（XPAN） 和Micropower Wi-Fi毗连技能，提供比蓝牙更杰出的音频范围。

S7和S7 Pro还具有装备端人工智能功能，可实现更好的音频个性化。支持高达192kHz的无损音乐和加强的游戏多通道空间音频，还支持Qualcomm Seamless技能，以实现更好的跨装备毗连。