大量采购ASML光刻机：国产光刻机端庄历黎明前的暗中

文/王新喜

近期，国产光刻机突破的消息不停涌现，有小道消息透露，中国光刻机得到庞大突破，50亿工厂落地浙江，阿斯麦职位危矣。

别的，根据科技大V“厂长是关同砚”早前透露，EUV光刻机有望2028年攻克落地。只要办理EUV标题，突破5nm节点，进军更高的4、3、2、1就有了大概。

但陪伴着这种自嗨，也不乏理性的声音。据钛媒体报道，中微公司首创人、董事长兼CEO尹志尧在到场上海证券交易所团结举行的科创板开市五周年运动时指出，中国应该承认在半导体装备范畴离国际开始进程度另有相称一段间隔，未来5-10年内，中国半导体装备有大概到达以美国企业为首的国外先辈技能程度。

尹志尧指出，当前“国内可提供装备占集成电路生产线的15%-30%，但中国有上百个装备公司、20多个成熟公司正在搏命积极，险些涵盖半导体十大类装备，我们应该用5年、10年的时间，到达国际开始进程度，这是可以实现的。”

从尹志尧透露的信息来看，在光刻机等半导体装备上，我们还需要5~10年的时间， 这意味着中国半导体装备团体技能程度相较于外洋装备龙头仍有较大差距。

CINNO Research数据显示，2022年上半年环球半导体装备厂商TOP 5分别为：应用材料（NASDAQ:AMAT，美国）、阿斯麦（ASML，荷兰）、东京电子（Tokyo Electron，日本）、泛林团体（美国）、科磊（KLA Corp，NASDAQ:KLAC，美国），总占比凌驾70%以上，从而把晶圆制造的关键流程装备全覆盖。

这意味着，当前中国芯片装备范畴仍严峻依赖外洋企业，自主率较低。国内芯片装备厂商依然需要通过国际合作不停壮大。

而依赖外洋的情况从ASML财报数据能看出来。2024年第二季度，阿斯麦订单量增至56亿欧元，同比增长约 24%。该季度阿斯麦中国区收入约为23亿欧元，约80亿元，中国区市场是阿斯麦第一大收入泉源，在总收入中占比49%。

这意味着，ASML差不多一半的光刻机营收都来自中国市场，其订单量超出了英媒的预测，十年前，荷兰ASML阿斯麦公司整年贩卖额也才52亿欧元，现在一个季度贩卖额就凌驾56亿欧元。ASML的中国贩卖占比从过去的30%左右涨到了49%。

2024年已过半，中国为啥还在大量采购ASML光刻机？

这么庞大的采购量背后，源于现在国内在大规模的扩产芯片产能，截至2023年末，中国大陆的芯片产能份额为19.1%，本年1-5月份的芯片产能则更是飙升至环球总产量的近三分之一。另外是芯片出口也在猛涨。根据海关公布的数据，2024年上半年，我国集成电路出口到达5427亿元，同比增长25%，预计本年芯片出口将突破1万亿，继承保持高速增长。

根据国际半导体产业协会（SEMI）预测，中国大陆将在2026年前成为环球最大的芯片生产国。

这么庞大的芯片量，需要购买大量光刻机，而中国主要是生产成熟制程的芯片，现在被限定的更多是先辈制程的EUV光刻机，浸润式DUV并没有做太大限定，到现在为止也只限定了2100i和2050i的出口。ASML理论上可以制造7nm程度的浸润式DUV光刻机有四款，NXT1980i 2000i 2050i 2100i，它们之间的差异主要是生产服从和良率的差异，而前面两款至今也没有对中国大陆完全禁售，其维护、耗材供应更没有向中国大陆制止。

在现在整个光刻机市场，主要还是被ASML垄断，尼康佳能与之差距很大，另外一方面，则是外部形势面对不确定性，能买的时间，多囤积一些防患未然，未雨绸缪。

但这个数字背后，我们看到了，只管光刻机突破消息层出不穷——比如中国科学家找出制造光刻机的新路线了”、 7nm胜利在望，5nm也将得到突破，两个14nm叠加成7nm一类的，但是更多属于自嗨的范畴——现在的进口量越来越大，意味着国产光刻机间隔真正突破还远，现在公开的国产光刻机大概率处于90nm程度，而国内芯片制造工艺早就凌驾了14nm，因此需要大量浸润式DUV光刻机。

当下我们大量囤购ASML的光刻机，意味着国内光刻机市场现在没有平替产物，光刻机的难度或超出了我们的预期。

光刻机产业制造的难点主要在于，第一极紫外线光源，光刻机所要求的体系小，功率高且稳固的光源，这点美国不绝把握着成熟技能，其他国家都是向其采购的。

第二反射镜面，只有效高精度和高光滑度的镜片才能聚焦和校准光线，从而光线才能精确无误的照射在硅片上来画出微小图案。现在可以或许到达光刻机密求的镜片尺度的厂商也在德国。

另外像是芯片上用的复合材料，光刻胶，高纯度化学品也多数都是日本专利。

别的是零部件的自主上，荷兰ASML生产的EUV光刻机，它所需的零件凌驾10万个，而且90%以上的零配件都需要从多个国家进口。从现在情况来看，之以是还需要严峻依赖ASML，在于国产装备零部件还不能做到完全自主。

根据中微公司首创人、董事长兼CEO尹志尧的说法是，现在刻蚀机上已经有60%的零部件是通过国内采购，在MOCVD装备上的零部件国内采购比例高达80%，但是，60~80%另有一部门是国外比较领先的供应厂商在中国的子公司做的，而这些零部件在中国大概会受到相称程度上的限定，因此中国最近两年正在办理这些零部件的自主可控标题。

从现在来看，芯片计划之类的应用技能我们要追上并不难，但光刻机这种属于底子科学范畴的东西，和西方差距确实非常大，这也源于过去某个阶段，被造不如买的头脑误导，在上世纪70年代，中国首台高端光刻机还曾经赴法国参展，但厥后停滞了数十年的研发时间，由此导致了本日的掉队。

中科院院士白春礼近期在继承财经专访时也直指“”造不如买”头脑使科研本领退化：“中国本身也做过光刻机的，其时间光刻机与国外有差距，但是没有到一代的程度，但是国外光刻性能卖，做的比你好，本身就不做了，没了我们就买嘛，环球化、又自制，以是你本身的队伍就没有了。”

而经济学家黄江南此前表示，光刻机技能是人发明的，人就肯定可以办理，中国人才济济，必能突破重重封锁，造出本身的光刻机。但是黄江南也强调了一点，如果我们依赖国外技能，中国光刻机根本发展不起来。

现在光刻机在大量进口，是一种对国外装备的严峻依赖，现在这形势，好像美国对ASML的步步紧逼的状态消失了，更倾向于倾销策略。因此，过分夸大自嗨不可取，放手完全依赖国外采购，同样不是康健的氛围。

办理自主可控标题，零部件的自主可控是一方面，另一方面是赛道的战略竞争标题，近日，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔在专访中也提到了一点，中国芯片产业现在还没有到达发作式增长，但未来3-5年将看到这一进步。

他表示：“从前各人注意的都是晶圆制造技能，而在当下还需要最新的封装技能的加持。比如当前火热的AI芯片都需要开始进的晶圆制造技能和开始进的封装技能的。未来封装技能的紧张性恐怕都要凌驾晶圆制造技能的紧张性。”陈南翔表示，　“摩尔定律”赛道已变，芯片封装技能好像将成为中国在环球芯片竞争中的关键优势。

国内对光刻机研发有很大的等待，如果光刻机不突破，我们芯片制造工艺就会卡在一个位置故步自封。从现在各种行业消息来看，国内从过去停留在学术研究层面，转向了转向注意产物创新和贸易模式创新的角度去推进研发，在办理零部件自主上不停推进，现在我们大概正在经历黎明前的暗中，由于中美之间的技能竞争还远未竣事，未来还大概进一步加码，现在整个行业还在咬紧牙关，一步一步把它往下做，终极是否会孕育出一个巨大的乐成，我们拭目以待。

作者：王新喜 TMT资深批评人 本文未经许可推辞转载