印度贸易和工业部长：将在两年内制造出第一颗芯片！

10月2日消息，印度贸易和工业、消耗者变乱、食品和公共分配以及纺织部长皮尤什·高耶尔（Piyush Goyal）克日担当外媒CNBC采访时表示，印度将在两年内制造出第一款芯片。现在美光、AMD等美国公司已开始在印度扩张。

美光于2023年6月公布将在印度政府的支持下投资高达8.25亿美元在印度制作一个新的半导体封装和测试办法，并将适时新建另一个封测厂。美光和印度政府实体在两个阶段的总投资将高达27.5亿美元。

Piyush Goyal表示会定期与美光CEO联络，他们正在取得良好的渴望。

AMD于当地时间2023年11月28日公布在印度班加罗尔开设了其最大的环球筹划中心“AMD Technostar”，该园区筹划在未来几年召聘约3000名工程师，专注于半导体技能的筹划和开辟，包罗3D堆叠、人工智能（AI）、呆板学习等项目。

9月27日，晶圆代工大厂力积电公布，其与印度塔塔团体旗下塔塔电子于新德里签订了双方互助终极协议，力积电将帮忙塔塔电子在印度古吉拉特邦多雷拉（Dholera）建立印度首座12英寸晶圆厂，并移转成熟制程技能以及培训印度员工。

根据双方签定的终极协议透露，力积电与塔塔电子互助建立的印度首座12英寸晶圆厂总投资额将达110亿美元，月产能5万片，有望为当地创造凌驾2万个高科技工作时机。

固然现在台积电、三星等晶圆厂代工大厂并未思量在印度建厂，这也使得印度不可能制造开始进的芯片。

Piyush Goyal也坦言，这是一项艰钜的使命，但印度有人才、技能，参访几间美国半导体公司，看到许多印度人在车间和管理团队工作。

在印度总统莫迪（Narendra Modi）领导下，Piyush Goyal有信心印度能在2026~2027年生产出第一颗芯片。

为了刺激印度本土芯片制造业发展，印度政府在修改了相关技能要求和补贴标准之后，于2023年上半年重新启动了100亿美元的印度半导体补贴筹划，其最高可提供项目本钱50%的夸奖，并将补贴申请的时间窗口由之前的45天大幅放宽，符合条件的企业在2024年年底前都能提出申请。其时，与印度政府就表示，该补贴政策吸引了约18项建立芯片制造办法的提案。

值得一提的是，本年7月Piyush Goyal在担当采访时表示：“假如生产挂钩鼓励（PLI）筹划下的人们须要安装装备，我们会尽力加快从任何国家调派技能职员进入印度。”该回应是在旅游业寻求政府干预办理签证处理处罚延误的配景下做出的。印度政府正在加快办理签证相关事件，以便在须要时将任何国家的技能职员带到印度，以确保旨在促进国内制造业发展的旗舰生产挂钩鼓励（PLI）筹划的顺利实行。

别的，比年来苹果正连续将部分供应链从中国分散至印度，Piyush Goyal对此也表示，现在环球有14%的iPhone是在印度制造的，这个数字还会增长。过去两年，苹果增长在印度组装，同时提拔零售业务以吸引新iPhone买家，现在也越来越多印度客户选择较昂贵的iPhone。

除了iPhone，苹果也开始在印度生产其他产物，好比iPad、AirPods和Apple Watch。根据印度商务部数据，苹果在印度扩张已带来15万个工作时机，成为印度电子财产最大的雇主。

Piyush Goyal还夸大，印度乐成并非受益于中国题目，“印度不依靠中国。我们有本身的竞争力和本领，信托我们的产物远优于中国。”

Piyush Goyal还访问了几位华尔街投资人，包罗贝莱德、华平投资（Warburg Pincus）和KKR高层。

在人工智能方面，现在谷歌、微软和英伟达等科技公司也在将AI专业技能带到印度。分析师告诫，印度必须继续办理更大的题目，包罗基础建立不美满、官僚制度等，这些都会拖慢企业扩张筹划。

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编辑：芯智讯-林子