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苹果iPhone 17将举世首发自研Wi-Fi 7芯片

2025年3月18日，供应链范畴权威分析师Jeff Pu在最新研究陈诉中披露，苹果公司已完成Wi-Fi 7芯片的计规定案，确认将在本年秋季发布的iPhone 17系列四款机型中全面搭载该自研芯片。这意味着苹果将正式启用自主研发的无

2025年3月18日，供应链范畴权威分析师Jeff Pu在最新研究陈诉中披露，苹果公司已完成Wi-Fi 7芯片的计规定案，确认将在本年秋季发布的iPhone 17系列四款机型中全面搭载该自研芯片。这意味着苹果将正式启用自主研发的无线通讯办理方案，徐徐替换长期相助的芯片供应商博通。

根据行业分析，苹果此次技能突破具有战略意义。该芯片采取台积电4nm制程工艺，支持最新的IEEE 802.11be尺度，理论传输速率可达30Gbps，较当前Wi-Fi 6尺度提升3倍以上。天峰国际分析师郭明錤指出，这一办法将使苹果减少对第三方供应商的依赖，预计可为每台装备节省约15美元的组件本钱。

值得注意的是，博通公司约20%的年度营收来自苹果订单，此次供应链调解大概导致其年营收减少高出20亿美元。但苹果的芯片自研战略已取得显着成效，此前A系列仿生芯片、5G基带芯片及M系列电脑芯片均实现自主化，形成了从移动装备到桌面端的完整芯片生态。

业内人士以为，随着Wi-Fi 7技能在2025年进入普及阶段，苹果通过自研芯片把握焦点技能，不但能提升产物竞争力，更为将来智能家居、车联网等场景的技能布局奠基底子。此次芯片升级也将成为iPhone 17系列的重要卖点之一，预计在秋季发布会期间引发市场高度关注。

(9619960)

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