天水华天副总裁肖智轶：砥砺前行、协同发展，大陆封测主导职位日趋显着

集微网消息，10月27日至29日，第十四届（2022年）中国集成电路封测财产链创新发展高峰论坛（CIPA）、第十届（2022年）中国半导体装备年会暨半导体装备与焦点部件展示会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中央谨慎召开。会上，国家集成电路封测财产链技能创新战略同盟常务副理事长、天水华天科技股份有限公司团体副总裁肖智轶发表了名为《砥砺前行 协同发展—中国半导体财产发展挑衅与机会》的主题演讲。

在主题演讲中，肖智轶表现，随着半导体财产规模逐年扩大，中国封测市场发展灵敏，而且增速远高于举世均匀水平。数据表现，中国的封测市场规模将从2016年的1504亿元增长到2025年的3551.9亿元，同期举世市场占比从42%将逐年提升到68%。别的，2015年至2025年，中国大陆封测市场年复合增长率到达9.5%，远高于举世市场同期3.95%的增速。可以看出，中国大陆在举世封测市场的主导职位日趋显着。

在行业趋势方面，肖智轶称，举世封测市场的增长较洪流平得益于先辈封装的灵敏发展，而且先辈封装将渐渐成为行业主流。2020年，先辈封装占整个封装市场规模的44%，但其2027年的市场份额将凌驾一半，到达53%。别的，2021年先辈封装市场代价约375亿美元，预计2027年到达约650亿美元的市场规模，期间年复合增长率约为9.6%。此中，现在市场份额最高的是倒装芯片平台（包罗FCBGA、FCCSPH和FC-SiP），2021年市场份额为70%。而ED、2.5D/3D、FO将是将来增长最快的先辈封装平台。

至于是哪些应用范畴在驱动中国先辈封装市场增长，肖智轶指出，“此中告急包罗传感器、通讯、盘算和存储等，再加上电动汽车、呆板人、高速运算以及处理处罚器需求的不停增长。这些范畴告急接纳的是FCBGA、FCCSPH和FC-SiP等办理方案，而且它们会有较大的新增应用和连续增长。以是我们信托在将来财产不停迭代升级的环境下，先辈封装的增长远景完全可期。”

那么，在当前的半导体财产挑衅与机会面前，国内业界应该怎样“砥砺前行、协同发展”？对此，肖智轶表现，应当在生态链焦点技能层面推动封装协同开辟筹划。在后摩尔期间，先辈封装将推动芯片继承提升，但其规模化发展的主要条件是涵盖晶圆制造、封测和质料等各方面。如今，一个封装成品要从最初的计划、流片、质料选取和封装工艺结构订定等环节协同开辟，同时对装备质料、体系功能和智能化等方面有了更高的要求。只有实现如许的协同发展，才气把封装的功能发挥到最大，以及将资源降到最低。