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集微网消息，据《彭博社》报道，日前高通在发布财报时表现，公司曾操持在2023年仅为新款iPhone系列提供约莫20% 5G基带芯片，但现在预计将保持现在的供应程度，仍将为“绝大多数”iPhone供应基带芯片。 2019年苹果与高告示竣息争，高通同意在可预见的将来在iPhone中利用该公司的技能后，苹果开始动手构建本身的基带芯片。苹果的芯片开辟负责人在2020年曾表现，该部件的开辟正在举行中。媒体报道表明苹果本身的5G基带芯片最早大概在2023年在iPhone中初次亮相，现在来看，终极的过渡大概至少须要几年时间，预计高通仍将是全部iPhone 15和iPhone 16系列机型的基带芯片供应商。 据彭博社此前报道，苹果的积极因基带芯片原型版本过热而受阻，该公司最早要到2024年才会开始转换。高通还曾预期它在2025财年只会从苹果那里得到少少的收入。 对此，苹果未予置评。 分析师表现，预计全部四款iPhone 15系列机型都将配备高通于本年2月发布的最新款 Snapdragon X70基带芯片。与iPhone 14系列机型中的骁龙X65基带芯片一样，X70理论上支持高达10Gbps的下载速率，具有新的人工智能功能，可进步匀称速率、改善覆盖范围、加强信号质量、镌汰延长并进步能源服从高达60%。 （校对/王云朗） |
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